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GB/TXXXXX-XXXX
国家标准《半导体晶片直径测试方法》
编制说明(送审稿)
一、工作简况
1.标准立项目的和意义
集成电路产业是国家重要的基础性、先导性和战略性产业,半导体材料是集成电路的
基础,是国家重点发展和扶持的产业。本标准适用产品是硅单晶片,属于半导体材料领域,
是《中国制造2025》中强化工业基础能力中的核心关键基础材料领域。单晶硅产品是重
要的半导体材料,可以用于二极管、整流器件、MOS电路、集成电路以及太阳能电池等
产品的生产和深加工制造,其后续产品集成电路和半导体分立器件已广泛应用于各个领
域,在军事电子设备中也占有重要地位。
半导体材料是半导体工业的基础,对半导体技术的发展有极大的影响。硅片是生产半
导体芯片所用的载体,是半导体最重要的原材料。目前,硅基半导体材料是产量最大、应
用最广的半导体材料。
直径是半导体材料最基本的参数之一,在微电子制造过程中,特别是对于需要固定晶
片的工序,晶片直径是决定器件生产的标准化、规范性和生产效率、成本等的重要指标。
对于硅片而言,硅片的直径越大,每一个硅片上可制造的芯片数量就越多,单位芯片的成
本就降低。
近年来随着其他半导体材料如碳化硅、磷化铟等的快速发展,其尺寸也在迅速增大,
如6英寸碳化硅抛光片也已经产业化,这些半导体晶片的测试方法大都是沿用硅片的测试
方法,或者在走硅片发展的相似道路。
修订后标准的适用范围扩大,不仅适用于硅片和碳化硅直径的测试,也适用于其他半
导体材料如蓝宝石等圆形晶片直径的测试。标准在整合修订过程中将以行业实际应用情况
为依据,确定标准主要技术内容,从而促进半导体材料行业的发展。
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任务来源
根据国家标准化管理委员会、工业和信息化部及中国有色金属工业协会的工作要求,
按照(国标委发〔2023〕58号)的要求,由麦斯克电子材料股份有限公司负责国家标准《半
导体晶片直径测试方法》的修订工作。计划编号为T-469,要求2024年完成。
3主要工作过程
3.1起草阶段
本项目在下达计划后,组织了专门的标准编制小组收集并翻译SEMIF2074-0912《硅
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GB/TXXXXX-XXXX
和其他半导体晶片直径的测试指南》全文,对原国家标准《硅片直径测量方法》和GB/T
30866-2014《碳化硅单晶片直径测试方法》全文进行了详细的研究,根据国标体系优化结
论,将GB/T14140-2009和GB/T30866-2014进行整合修订,确定了相应的修订内容,于
2023年2月完成标准讨论稿,提交到全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技
术委员会秘书处。
2023年11月,全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会在浙江
丽水组织召开了《半导体晶片直径测试方法》的讨论会,有研半导体硅材料股份公司、杭
州中欣晶圆半导体股份有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司等31家单位的42名专家
参加了会议,与会专家对标准的讨论稿认真地进行了逐字逐句的讨论,对本标准的技术要
点内容和文本质量进行了充分的讨论,会议中专家对标准适用范围、规范性引用文件、干
扰因素、试验步骤等方面提出了修改意见,并提出增加轮廓仪和游标卡尺测试方法,根据
丽水会议的要求,编制组对讨论稿进行了修改和补充,于2024年3月完成了预审稿及编
制说明。
3.1征求意见阶
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