碳化硅芯片在国内外汽车行业中的发展现状.pdf

碳化硅芯片在国内外汽车行业中的发展现状.pdf

  1. 1、本文档共5页,可阅读全部内容。
  2. 2、有哪些信誉好的足球投注网站(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
  3. 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  4. 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多

碳化硅芯片在国内外汽车行业中的发展现状

碳化硅是最近几年半导体专家发现的一种新型半导体材料,和普通的硅芯片

相比,碳化硅芯片的优势在于它可以承受更大的功率,可以对电流进行更加精细

的控制,而电动汽车的电控系统负责控制从电池流向电动机的电流与电压大小,

借此控制电动机的转速以及整辆汽车的加减速,碳化硅芯片就非常适合用在电控

系统里,当做控制电流的部件。因此,新能源汽车可以说是碳化硅最重要的下游

领域。

1、国外发展状况

在全球,碳化硅功率半导体的需求量不断攀升。越来越多的厂商对碳化硅功

率半导体加大投入,国外知名厂商有ROHM、Bombardier、Cree、SDK、

STMicroelectronics、InfineonTechnologies、Littelfuse、Ascatron等。作

为全球领先的技术和服务供应商,博世于两年前宣布将继续推进碳化硅芯片研发

并实现量产。为实现这一目标,博世自主开发了极为复杂的制造工艺流程,并于

2021年初开始生产用于客户验证的样品。

由市场调研咨询公司Yole发布的预测显示,从现在到2025年,碳化硅市

场每年的增速将达到30%,市场规模将超过25亿美元。当规模达到15亿美元

时,搭载碳化硅器件的汽车将占据市场主导地位。

为满足日益增长的碳化硅功率半导体需求,2021年,博世已在罗伊特林根

晶圆工厂增建了1000平方米无尘车间。到2023年底,博世还将新建3000平

方米无尘车间。新建的无尘车间将配备最先进的生产设施,并使用自主开发的制

造工艺生产碳化硅半导体。为此,博世的半导体专家们充分利用了博世长达几十

年的芯片制造专业经验。

2、国内发展状况

车规级芯片这项此前也一直被西方国家掌控,中国厂商只能花高价购买西方

的产品,不仅让国内电动汽车品牌的生产成本和售价居高不下,还很大程度上影

响了中国产业的发展。但最近几年,国内在汽车级芯片方面,以比亚迪为首的一

批国产电动汽车厂商最近几年也投入了大量资金研发国产的汽车级芯片,建造出

了一系列性能优良的产品,不仅实现了对国外产品的替代,还成功将关键技术掌

握在了自己手里,可以说正是这些企业的不断创新,才让中国在电动汽车领域内

成为了如今全球实力最为强大的国家之一。

中国电动汽车碳化硅逆变器

例如:据湖南日报显示,近日由中车时代电气C-Car平台孵化的全新一代

产品C-Power220s,在中车电驱第10万台产品下线暨第二届中车电驱自主创

新技术高峰论坛上正式发布,该产品是国内首款基于自主碳化硅(SiC)大功率

电驱产品,系统效率最高可达94%。应用了碳化硅技术的C-Power220s高压

碳化硅电驱系统产品具有系统功率密度高、系统损耗少、续航能力强的优势,其

系统效率最高可达94%,可适应当前新能源汽车高频快充、长续航、高安全的

需求,并广泛适配于高端轿车、SUV等车型,可灵活前后置搭载,能为乘客带

来更安全、更高效、更节能的驾乘体验。

作为我国高端装备制造自主化研发代表之一的中车时代电气,深耕汽车电驱

系统产业。此次发布的C-Power220s电驱系统所搭载的碳化硅器件、电流传感

器,均为时代电气自主研发。特别值得一提的是,在半导体芯片领域,时代电气

已成功深度打造汽车功率模块应用及产业化平台,拥有汽车“芯”自主设计与批

量制造能力,而在电流传感器领域,则能够兼容行业主流接口,匹配多样化需求。

促进实现了中国国产的首款碳化硅汽车“芯”下线,它就是采用了碳化硅芯

片技术的逆变器,这一设备100%中国造,可以让中国的电动汽车性能更加强大,

而且它没有使用来自美国等西方国家的任何关键技术,意味着中国电动汽车企业

再也不用看美国脸色了。

3、碳化硅芯片

碳化硅芯片具有高出传统硅数倍的禁带、漂移速度、击穿电压、热导率、耐

高温等优良特性,在大功率电子、航天、军工、核能等极端环境应用有着不可替

代的优点。第三代半导体材料碳化硅是制作高温、高频、大功率、高压器件的理

想材料之一,基于碳化硅的解决方案可使系统效率更高、重量更轻,且结构更紧

您可能关注的文档

文档评论(0)

***** + 关注
实名认证
内容提供者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档