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培训教材电子元器件组装的接收标准
版本号A
品质部培训教材编号:
医健电子厂新入职员工培训教材QAD-TM-001
编制:万再青审核:王核准:DominicTang
2007年05月26日第1页,共34页
培训教材电子元器件组装的接收标准
版本号A
前言
此教材主要针对新入职医健电子厂员工上岗前对电子元
器件组装的接收标准的一种全面性培训。所有新入职医健电子
厂的员工都必须经过此课程的培训并考核合格才有可能成为
正式员工。经过此课程培训的员工,能够对电子元器件的组装
检验标准达到一定的程度。
尺寸的界定—除了仲裁目的以外,不需要对质检项目进行
具体测量,不需要给出装配和焊点的具体尺寸和百分比。
放大装置及照明光源—在对某些电路板组件进行外观检
查时,需要使用放大装置协助观测,放大装置及其光源应与被
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测项目的要求相匹配。工作台表面的照度宜至少为1000lm/m,
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培训教材电子元器件组装的接收标准
版本号A
建议选择不产生阴影的光源。检查焊接互连的放大倍数应该根
据被测器件的最小焊盘宽度来选择。当合同要求作放大检测
时,采用以下放大倍数较为合适:
焊盘宽度作检测时用作仲裁时用
W>1.0mm1.5倍~3倍4倍
0.5mm<W≤1.0mm3倍~7.5倍10倍
0.25mm≤W≤0.5mm7.5倍~10倍20倍
W<0.25mm20倍40倍
注:只有在对拒收条件进行确认时才使用仲裁用的放大倍数。当组件上各
器件焊盘宽度不一致时,可以用其中较大倍数的放大装置观测整个组件。
静电防护--为防止部件或组件的污染,必须选择具有ESD
全防护功能的手套或指套或佩带静电环作业。
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培训教材电子元器件组装的接收标准
版本号A
焊点可接收性要求
焊接是使焊料合金各与之接合的金属表面之间形成合金
层的一种连接技术,它的质量取决于焊接材料、焊接工艺技术
和焊接设备。电子组装焊接技术是实现元器件与PCB之间电气
与机械互联的关键技术,焊接质量直接影响电子产品的质量。
焊点的质量要求如下:
①表面润湿程度良好:熔融的焊料在被焊金属表面上应
平坦地铺展,并形成完整、连续、均匀的焊料覆盖层,其接触
角应小于90°。
注:
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