HDI流程简介优质文档课件.pptVIP

激光制程介绍:Largewindow1.LargeWindow加工方式介绍Largewindow激光加工示意图激光光束电镀后Length=5.665milLength=4.685mil激光制程介绍:conformmask2.Conformal加工方式介绍conformal激光加工示意图激光光束电镀后Length=5.869milLength=4.990mil4mil激光制程介绍:LDD3.LDD加工方式介绍LDD首发开窗开窗后效果LDD修孔电镀后Length=4.564milLength=4.422milLength=0.424mil激光制程介绍:LDD与Conformmask对比加工方式优点缺点Largewindow1.孔型比较小,有利于电镀生产;2.利于塞孔作业,并可有效预防防焊假性漏铜;3.激光加工相对发数较少,产能相对较高;1.需留出铜窗开窗的空间,盲孔密度相对较小.2.底铜移位的机率相对较大.3.开窗部分与镀铜的结合力相对较差.conformal1.有利于填孔电镀的制作;2.孔口处电镀结合力较好.1.防焊易有假性漏铜;2.激光发数多,产能低;3.激光大MASK制作,易产生overhang.LDD1.缩短流程,CostDown;2.提高对准度.1.黑化面易刮伤;2.P3,P4靶孔对位,不易抓点;3.产能相对较低.4.三种加工方式优缺点对比流程位置LASER在全流程中的位置激光加工方式有largewindowconformalLDD三种.Largewindowconformal(传统流程):压合后处理→薄铜→外层铜窗→LASER→钻孔→电镀检刮伤--首件--自主件--IPQC出货检验--出货LDD流程:压合后处理→薄铜→黑化→LASER→钻孔→去黑化→电镀从能量对应不同介厚图表RCC无玻纤,故所需能量最为低介厚与能量呈现正比趋势孔径与能量亦为正比趋势Laserenergyv.sMaterialthicknessMachinetype:Mitsubishi||(CO2Laser)LaserDrillType:Largewindow激光参数/原理研究:激光能量与介质厚度关系TYPE玻纤厚度Thickness(mil)RCC-2.71061.3mil2.110671.4mil2.410802.1mil3.010862.2mil3.1106X22.6mil4.221133.1mil4.221163.7mil4.6表面处理Theblack-oxideoftreatmentcouldbemorestablethanBondfilminsmallviasize.Drillmachine(Lasertype)激光机类型CO2Laserdrillmachinecouldbegoodperformanceofthroughputwhenmassproduction.Copperthickness面铜厚度1.GettherelationshipofMasksizewithmicro-viasizefrom89um/100um/125um/150um2.DefinitionthetotalshapeofMicro-Via.Lowerthecopperthicknessto380u”±30u“thatdecreaseoverhang.激光参数/原理研究:LDD制程的主要因子Laserparameter激光参数CO2LaserDirectDrillingTopCopper#1080thicknessBottomCopper1.0Z=2.585milFromtherelationshipofMaskandViasizeViasize与Mask呈现正比的趋势(类似y=ax+b)5milviasize所适合的mask为2.2mm激光参数/原理研究:光圈与孔径之间的关系根据上列图表关系,PulseWidth使孔形稳定的范围在5~12(us)之间,