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一、电子封装的功能及类型半导体微电子技术为现代科技、军事、国民经济和人们

的日常工作与生活开创了前所未有的发展基础和条件，一直保持着良好的发展势头，

半导体工业的年产值一般均以10以上的速度逐年递增。电子封装伴随着电路、器件

和元件的产生而产生，伴随其发展而发展，最终发展成当今的封装行业。在电子技

术日新月异的变化潮流下，集成电路正向着超大规模、超高速、高密度、大功率、

高精度、多功能的方向迅速发展，因而对集成电路的封装也提出了愈来愈高的要求。

中国环氧树脂行业协会专家说，而集成电路封装技术的进步又极大地促进了集成电

路水平的提高，深刻地影响着集成电路前进的步伐。半导体芯片只是一个相对独立

的个体，为完成它的电路功能，必须与其他芯片、外引线连接起来。由于现代电子

技术的发展，集成度迅猛增加，一个芯片上引出线高达千条以上，信号传输时间、

信号完整性成为十分重要的问题。集成度的增加使芯片上能量急剧增加，每个芯片

上每秒产生的热量高达10J以上，因而如何及时散热使电路在正常温度下工作，成

为一个重要问题。有些电路在恶劣的环境水汽、化学介质、辐射、振动下工作，这

就需要对电路进行特殊的保护。由此可见要充分发挥半导体芯片的功能，对半导体

集成电路和器件的封装是必不可少的。电子封装的四大功能为：①为半导体芯片提

供信号的输入和输出通路；②提供热通路，散逸半导体芯片产生的热量；③接通半

导体芯片的电流通路；④提供机械支撑和环境保护。可以说，电子封装直接影响着

集成电路和器件的电、热、光、力学等性能，还影响其可靠性和成本。同时，电子

封装对系统的小型化常起到非常关键的作用。中国环氧树脂行业协会专家认为，集

成电路和器件要求电子封装具有优良的电性能、热性能、力学性能和光性能，同时

还必须具有高的可靠性和低的成本。可以说，无论在军用电子元器件中，还是在民

用消费类电路中，电子封装都有着举足轻重的地位，概括起来即基础地位、先行地

位和制约地位。集成电路越发展越显示出电子封装的重要作用。一般说来，有一代

整机，便有一代电路和一代电子封装。要发展微电子技术，要发展大规模集成电路，

必须解决好三个关键问题：芯片设计、芯片制造加工工艺和封装，三者缺一不可，

必须协调发展。根据封装材料的不同，电子封装可分为塑料封装、陶瓷封装和金属

封装三种。其中后两种为气密性封装，主要用于航天、航空及军事领域，而塑料封

装则广泛使用于民用领域。由于塑料封装半导体芯片的材料成本低，又适合于大规

模自动化生产，近年来无论晶体管或集成电路都已越来越多地采用塑料封装，陶瓷

和金属封装正在迅速减少。随着低应力、低杂质含量，高粘接强度塑封料的出现，

部分塑料封装的产品已可满足许多在不太恶劣环境中工作的军用系统的要求，这将

使过去完全由陶瓷和金属封装一统天下的军品微电子封装也开始发生变化。现在，

整个半导体器件90以上都采用塑料封装，而塑料封装材料中90％以上是环氧塑封

料，这说明环氧塑封料已成为半导体工业发展的重要支柱之一。电子材料是发展微

电子工业的基础，作为生产集成电路的主要结构材料——环氧塑封料随着芯片技术

的发展也正在飞速发展，并且塑封料技术的发展将大大促进微电?庸ひ档姆⒄埂Ｖ泄

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陀αΑ⒌团蛘汀⒌?a射线、高耐热等性能特征。用于塑料封装的树脂的选择原则是：

1在宽的温度、频率范围内，具有优良的介电性能。2具有较好的耐热性、耐寒性、

耐湿性、耐大气性、耐辐射性以及散热性。3具有与金属、非金属材料基本相匹配的

热膨胀系数，粘接性好。4固化过程中收缩率要小，尺寸要稳定。5不能污染半导体

器件表面及具有较好的加工性能。环氧塑封料是由环氧树脂及其固化剂酚醛树脂等

组分组成的模塑粉，它在热的作用下交联固化成为热固性塑料，在注塑成形过程中

将半导体芯片包埋在其中，并赋予它一定结构外形，成为塑料封装的半导体器件。

它是国外在20世纪70年代初研究开发的新产品。据中国环氧树脂行业协会专家

介绍，用塑料封装方法生产晶体管、集成电路IC、大规模集成电路LIC、超大规模

集成电路VLIC等在国内外已广泛使用并成为主流。据资料统计，当今世界每年用于

封装用的环氧塑封料大约15～17万吨，其中日本产量最多，居世界第一。二、集

成电路的封装对环氧塑封料性能的要求半导体工业从器件的可靠性，成形性出发，

对环氧塑封料性能提出越来越高的要求。主要是高耐潮、低应力、低a射线，耐浸

焊和回