《SMT工艺参数介绍》课件.pptVIP

**********************SMT工艺参数介绍SMT工艺参数是电子产品生产中不可或缺的一部分，直接影响产品的性能和可靠性。本次介绍SMT工艺参数，包含贴片机的设置、回流焊的曲线控制等。SMT工艺简介表面贴装技术SMT是表面贴装技术的简称，是一种电子元器件组装技术。自动化程度高SMT工艺通常使用自动化设备进行生产，如贴片机、回流焊炉等。效率高成本低SMT工艺可以实现高密度组装，提高生产效率，降低生产成本。应用广泛SMT工艺广泛应用于各种电子产品，包括手机、电脑、电视等。SMT工艺的流程元件准备根据设计图纸，对元器件进行分类整理。印刷焊膏利用印刷机将焊膏均匀印刷到PCB板的焊盘上。元件贴装使用贴片机将元器件精确贴放到焊盘上。回流焊接将PCB板放入回流焊炉，通过高温将焊膏融化，使元器件与PCB板之间形成牢固的焊接。外观检查使用AOI检测设备对焊接后的PCB板进行外观检查，确保元件贴装位置和焊点质量符合要求。功能测试对PCB板进行功能测试，确保电路板正常工作。贴片机主要参数贴片速度贴片速度影响生产效率。每分钟贴片数量（cph）越高，效率越高。贴片精度贴片精度决定元器件的贴装位置是否准确，影响电路板的可靠性。贴片头数量贴片头数量决定同时可贴片元器件的数量，影响生产效率。可贴片元器件尺寸贴片机可贴片的元器件尺寸范围，决定其应用范围。贴片机精度要求贴片机的精度直接影响电子产品的可靠性和性能。精度要求包括：贴片位置精度、贴片角度精度、贴片高度精度等。±0.05mm位置精度贴片位置的偏差不能超过0.05毫米。±1°角度精度元器件的倾斜角度误差不能超过1度。±0.1mm高度精度元器件的贴装高度误差不能超过0.1毫米。贴片机供料系统供料器供料器是SMT贴片机的重要组成部分，用于存储和供应各种元器件，如电阻、电容、IC等。输送系统输送系统将元器件从供料器输送到贴片头的过程中，确保元器件的准确排列和定位。控制系统控制系统负责监测和控制整个供料系统的运行，确保元器件的精确供应和及时补充。贴片机吸嘴类型1真空吸嘴真空吸嘴是贴片机最常用的吸嘴类型，能够吸取各种元器件，适用于大部分贴片机。2机械吸嘴机械吸嘴主要用于吸取形状不规则或重量较大的元器件，例如电感、电容或连接器。3静电吸嘴静电吸嘴用于吸取带静电的元器件，例如芯片或其他敏感元器件。4专用吸嘴针对特定的元器件，例如BGA或QFN，有专门设计的吸嘴，以确保准确吸取和放置。贴片机取料高度调节1传感器校准确保传感器能准确识别元件高度。2Z轴定位调整Z轴高度，使吸嘴精准接触元件。3取料高度设置根据元件尺寸和类型调整取料高度。4取料测试进行取料测试，确保吸嘴能稳定抓取元件。贴片机取料高度调节是SMT生产的关键环节，它直接影响贴装精度和效率。贴片机上料参数设置料带类型选择正确的料带类型，例如8mm或12mm料带。确保料带类型与贴片机兼容。元件尺寸输入元件的长度、宽度和高度。确保尺寸信息准确无误。元件数量输入料带上元件的数量。确保数量信息准确无误。元件方向选择元件在料带上的方向。确保方向信息准确无误。焊接炉主要参数温度控制精确控制焊接温度，确保焊点熔化时间和温度一致。加热方式采用红外线加热、热风循环、热风对流等多种加热方式，确保焊点均匀受热。输送速度根据不同元件特性和焊接工艺要求，调节焊接炉输送速度。氮气保护氮气保护可以防止焊接过程中的氧化，提高焊点质量。焊接炉温度曲线焊接炉温度曲线是控制焊接质量的关键参数。曲线通常包含预热、升温、恒温、降温、冷却等阶段。焊接炉温度分区1预热区将元器件和PCB板缓慢升温，使焊膏软化。2熔融区达到焊膏熔点，使焊膏熔化并润湿焊盘。3保温区维持温度，确保焊料充分熔化，并形成良好的焊点。4冷却区使焊接区域快速冷却，避免焊点出现空洞或裂纹。焊接炉氮气保护降低氧化氮气保护可以有效降低焊接过程中元器件的氧化，提高焊接质量。减少空洞氮气可以填充焊接区域，减少焊料中的空洞，提高焊点的强度和可靠性。防止烧焦氮气可以防止焊接过程中元器件的烧焦，保护元器件的完整性。控制气氛氮气可以控制焊接区域的氛围，使焊接过程更加稳定，提高焊接效率。焊接炉清洗系统自动清洗焊接炉清洗系统通常包含自动清洗功能，以确保炉体清洁度。气体吹扫气体吹扫可以有效去除焊锡渣和残留物，提高炉体清洁度。在线监测通过在线监测系统，可以实时监控炉体清洁度，及时进行清洗维护。安全措施安全措施包括高温警示、自动停机等，确保