SMD温湿度敏感耐高温产品作业、储存、包装规范.pdf

XXX五金塑胶制品有限公司

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SMD温湿度敏感耐高温产品作业、储存、包装规范REV：

RD-3-00700

●首次发行○修订○废止○手册○程序书●指导书

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版序.制定者生效日期制/修订内容摘要

002021.6.6新制定发行

核准审查编写

部门主管文管研发部

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1.目的

为使用，运输，存储，包装SMD湿敏元件提供标准。通过本规范内的方法，可以避免零件受潮

和零件在过IR后可靠性下降。

2.范围

本公司符合SMD制程出货的耐高温成品，及其对应的塑胶半成品适用。

3.参考记录

IPC/JEDECJ-STD-033BSMD温湿度敏感元件作业，运输，储存，包装标准

《产品标签制作作业指导书》

4.名词定义

无

5.维护单位

研发部

6.权责

6.1研发：产品包装规范制定单位

6.2生产：负责产品包装,自检单位

6.3品保：负责管控包装质量及方式与要求一致。

6.4仓库：依照研发制定的成品包装规范执行出货作业

7.作业程序说明

结合公司出货品管控条件及接线端子制品的焊接工艺要求，本公司目前生产之湿度敏感部品，其

湿敏等级均

在1-2a之间，生产中无需特别的烘烤除湿作业。

7.1耐高温塑胶半成品生产与包装

7.1.1零件在注塑机台成型完成后，包装期间的裸露时间（MET）不可超过24H。如果MET超

过了24H，那么这个实际时间必须要在标签上注明。

7.1.2防潮袋（MBB）

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注塑SMD耐高温塑胶零件，要求使用防潮袋进行包装。防潮袋要求为PE材质，单层厚度

不低于0.12mm，具有较好弹性，机械强度和抗穿刺能力，且袋子必须是可热封的。

7.1.3干燥剂

干燥剂必须要要满足无尘，无腐蚀性，