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光源的分类

光源是一个物理学名词，宇宙间的物体有的是发光的，有的是不发光的，我们把

自己能发光且正在发光的物体叫做光源。具体可分为照明光源、辐射光源、稳定

光源、背光源等等。

光源的分类有哪些

1、照明光源。照明光源是以照明为目的，辐射出主要为人眼视觉的可见光谱（波

长380～780nm）的电光源。其规格品种繁多，功率从0.1W到20kW，产量占电

光源总产量的95%以上。

2、辐射光源。辐射光源是不以照明为目的，能辐射大量紫外光谱（1～380nm）

和红外光谱（780～1×106nm）的电光源，它包括紫外光源、红外光源和非照明

用的可见光源。

以上两大类光源均为非相干光源。此外还有一类相干光源，它通过激发态粒子在

受激辐射作用下发光，输出光波波长从短波紫外直到远红外，这种光源称为激光

光源。

3、稳定光源。光纤通信技术中，进行光纤衰耗的测量，连接损耗的测量、活动

连接器损耗以及光电器件或光收端机灵敏度的测量，光源是不可缺少的信号源。

4、背光源。光源模组中最核心技术为导光板的光学技术，主要有印刷形和射出

成型形二种导光板形式，其它如射出成型加印刷，激光打点，腐蚀等占很少比例，

不适合批量生产原则。

印刷形因为其成本低在过去较长时间内成为主流技术，但合格品不高一直是其主

要缺点，而LCD产品要求更精密的导光板结构，射出成型形导光板必然成为背光

源发展主流，但相应的模具技术难题只有少数大厂能够克服。伟志公司导光板的

光学技术主要采用印刷形和射出成型形二种导光板形式。

光源常见设备

1、白炽灯

白炽灯又称钨丝灯、灯泡，是将灯丝通电加热到白炽状态，利用热辐射发出可见

光的电光源。由电流通过灯丝加热至白炽状态产生光的一种光源。是最早出现的

电灯，用耐热玻璃制成泡壳，内装钨丝。

泡壳内抽去空气，以免灯丝氧化，或再充入惰性气体（如氩），减少钨丝受热蒸

发。因灯丝所耗电能仅一小部分转为可见光，故发光效率低，一般为10～15流/

瓦。但制造方便，成本低。

2、低压钠灯

是利用低压钠蒸气放电发光的电光源，在它的玻璃外壳内涂以红外线反射膜，是

光衰较小和发光效率最高的电光源。低压钠灯发出的是单色黄光，用于对光色没

有要求的场所。

3、高压钠灯

当灯泡启动后，电弧管两端电极之间产生电弧，由于电弧的高温作用使管内的液

钠汞气受热蒸发成为汞蒸气和钠蒸气，阴极发射的电子在向阳极运动过程中，撞

击放电物质的原子。

使其获得能量产生电离或激发，然后由激发态回复到基态；或由电离态变为激发

态，再回到基态无限循环，此时，多余的能量以光辐射的形式释放，便产生了光。

led与cob光源优劣势分析

LEDSMD意思是表面装贴发光二极管，具有发光角度大，可达120-160度，相比

于早期插件式封装有效率高，精密性好，虚焊率低，质量轻，体积小等优点。

是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装，即在里基板上把N个芯片继承集成

在一起进行封装。主要用来解决小功率芯片制造大功率LED灯问题，可以分散芯

片散热，提高光效，同时改善LED灯的眩光效应。COB光通量密度高，眩光少光

柔和，发出来的是一个均匀分布的光面，目前在球泡，射灯，筒灯，日光灯，路

灯，工矿灯等灯具上应用较多。

COB与传统LEDSMD比较

LED自进入照明领域，最初形式是灯珠。直接焊接在板上，先3528，5050，再后

来3014，2835。但这种方式的弊端是工序繁多，又是LED封装又是SMT，成本

高，更有传热等问题。所以COB在这个时候被引进了LED领域。

传统的LED：“LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具”，主要是由于没

有现成合适的核心光源组件而采取的做法，不但耗工费时，而且成本较高。

COB封装“COB光源模块→LED灯具”，可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路

板MCPCB，通过基板直接散热，节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成

本和二次配光成本。在性能上，通过合理的设计和微透镜模造，COB光源模块可

以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端；还可以通过加入适当

的红色芯片组合，在不明显降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显

色性。

现在还是在功能照明阶段COB和SMD慢慢去取代HP光源，HP光源目前应用在

户外较多，COB还有些需要改进的地方，MCOB目前从现有阶段来说还不能大面

积推广，其需要强势的封装厂家跟光学件厂家全