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热超声引线键合工艺流程

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热超声引线键合工艺流程

一、准备工作阶段

1.确定材料和工具：根据实际需求确定所需的引线、键合胶、键合机

等材料，并准备相关工具。

2.准备引线：对引线进行清洁处理，确保引线表面无油污、尘土等杂

质。

3.准备基座：将基座放置在键合机上，并调整基座高度，使其与键合

头对齐。

二、键合准备阶段

1.引线安装：将引线的一端固定在基座上，并通过调整引线张力，使

其保持适当的紧绷度。

2.清洁键合头：使用无纤维纸巾或棉棒蘸取去离子水，轻轻擦拭键合

头表面，确保其干净无尘。

三、热超声键合阶段

1.调整参数：根据引线材料和尺寸，设置热超声键合机的参数，如温

度、压力和时间等。

2.开始键合：将引线的另一端与芯片或其他器件的焊盘对准，并将其

放置在键合头下方。按下键合机的启动按钮，开始键合过程。

3.监控键合过程：在键合过程中，要密切观察引线与焊盘的键合情况，

确保键合质量。

4.完成键合：键合完成后，将键合头抬起，移开键合机。用无纤维纸

巾或棉棒蘸取去离子水，轻轻擦拭键合处，去除键合过程中产生的焊渣

和污染物。

四、质量检验阶段

1.外观检查：对键合处进行外观检查，确保键合点整齐、无杂质、无

破损等。

2.电性能测试：使用测试仪器对键合点进行电性能测试，如电阻、导

通等。

3.引线牢固度测试：进行拉力测试，检测引线与焊盘的牢固度。

五、封装和包装阶段

1.封装：根据产品要求，将键合好的器件进行封装，如贴片、DIP等。

2.包装：将封装好的产品进行包装，如盒装、袋装等。

六、质量控制和记录

1.质量控制：在整个键合过程中，要进行严格的质量控制，确保每个

环节的质量符合要求。

2.记录：对每个键合批次进行详细记录，包括参数设置、键合结果、

质量检验结果等。

通过以上流程，热超声引线键合工艺可以顺利进行。在实际应用中，

施工人员需要严格按照流程操作，并注意安全施工，以确保键合质量和

产品稳定性。只有这样，才能满足实际应用的需求，提供优质的键合产

品。