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2024年汇成股份分析报告：专注高价值细分领域的DDI封装厂商.pdf

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    1.专注高价值细分领域的封装厂商5

    1.1公司概况：专注显示驱动封装，中国大陆行业先驱5

    1.2财务分析：以DDI封装为核心，业绩跟随产能快速释放8

    2.DDIC行业：中国大陆在供应链内循环、成本建立优势9

    2.1DDIC：光电半导体的核心9

    2.2DDIC封装：随着光电显示产业转移迈向第一梯队11

    3.拥有优质客户资源，稳扎稳打持续扩张14

    4.盈利预测和估值16

    4.1盈利预测16

    4.2估值18

    图表目录

    图1：公司发展历程5

    图2：公司股权结构与实控人（可转债募集书

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