《多层电路板设计》课件.pptVIP

*****************课程介绍课程目标本课程旨在介绍多层电路板设计的基本原理、工艺流程和设计注意事项。帮助学生掌握多层电路板设计的基本知识，并能够运用相关软件进行实际操作。课程内容课程内容涵盖多层电路板的优势、特点、层数选择、材料及工艺选择、设计注意事项、制造及测试等方面。多层电路板的优势高密度布线多层电路板可以实现更高的布线密度，从而节省空间和成本。高速度信号传输多层电路板可减少信号传输路径，提高信号完整性和速度。更高的集成度多层电路板可以容纳更多电子元器件，实现更复杂的功能。更好的电磁兼容性多层电路板可以通过层间屏蔽来降低电磁干扰。多层电路板的主要特点1高密度多层电路板能够容纳更多的电子元件和线路，提高电路板的集成度，节省空间。2高性能多层结构减少了信号传输的距离，降低了信号延迟，提高了电路板的性能。3高可靠性多层电路板的内部连接可靠性更高，可以承受更复杂的温度和湿度变化，确保设备的稳定运行。4高灵活性多层电路板设计灵活，能够根据不同的需求进行定制，满足各种功能需求。多层电路板的层数层数特点双层板结构简单，成本低廉四层板更复杂的电路设计，更高性能六层板高密度布线，更高的信号完整性八层板及以上非常复杂的设计，适用于高性能设备层数的选择取决于电路设计的复杂程度，性能要求以及成本预算。材料及工艺选择基板材料选择多层电路板基板材料选择至关重要，它影响电路板的性能、可靠性和成本。常见基板材料包括环氧树脂玻璃布板(FR-4)、聚酰亚胺板(PI)、高频材料等。选择材料要考虑电路板的工作频率、温度、机械强度等因素。铜箔选择铜箔是电路板上的导电层，选择合适的铜箔类型和厚度对信号传输、电流承载能力和生产成本都有重要影响。常用的铜箔类型包括电解铜箔(EC)、电镀铜箔(ED)和特殊铜箔。工艺选择多层电路板的加工工艺流程复杂，涉及层压、钻孔、蚀刻、电镀、表面处理等多个步骤。选择合适的工艺流程和设备可以确保电路板的质量和可靠性。铜箔的选择材料种类铜箔材料主要分为电解铜箔和熔铸铜箔，电解铜箔通常用于多层电路板。厚度铜箔厚度会影响电路板的性能，例如电流承载能力和信号完整性。表面处理铜箔表面处理方法会影响电路板的可靠性，例如防氧化和焊接性能。绝缘介质材料材料选择绝缘介质材料的选择取决于电路板的应用需求。例如，高频应用需要低损耗材料，高温应用需要耐高温材料，高可靠性应用需要高介电强度材料。环氧树脂聚酰亚胺树脂聚酯树脂陶瓷材料性能指标常见的绝缘介质材料性能指标包括介电常数、介电强度、耐温等级、吸水率等。介电常数介电强度耐温等级吸水率阻焊油墨和表面处理阻焊油墨的作用阻焊油墨是一种保护性涂层，可防止电路板上的铜箔在焊接过程中被熔化或氧化，确保电路连接的可靠性。表面处理表面处理是为了增强电路板的耐腐蚀性、焊接性能和可靠性，常见的有喷锡、镀金、镀银等。油墨种类常见的有热固性阻焊油墨和热塑性阻焊油墨，选择合适的油墨类型对电路板的性能和寿命至关重要。处理工艺表面处理包括清洁、活化、镀层和钝化等步骤，每个步骤都需要严格控制工艺参数，确保最终的表面处理效果符合要求。孔型及其加工1通孔通孔贯穿整个电路板厚度，用于连接不同层电路。通孔连接不同层电路通孔尺寸取决于电路板厚度通孔加工后需要进行电镀2盲孔盲孔只钻到电路板的某一层，用于连接某一层电路。盲孔用于连接某一层电路盲孔尺寸取决于电路板厚度盲孔加工后需要进行电镀3埋孔埋孔在电路板内层进行钻孔，用于连接内层电路。埋孔用于连接内层电路埋孔尺寸取决于电路板厚度埋孔加工后需要进行电镀内层板的加工工艺1内层线路制作使用干膜光刻技术，并进行蚀刻加工。2孔径处理通过机械钻孔或激光钻孔，形成所需的孔径。3层压工艺将内层板与绝缘层压板进行层压，形成多层结构。4表面处理进行表面处理，以提高表面平整度和附着力。内层板的加工工艺直接影响多层电路板的品质和可靠性，需要严格控制各项工艺参数。铺铜及蚀刻工艺1铜箔图形生成利用计算机辅助设计软件，根据电路板设计要求绘制铜箔图形2光刻曝光使用光刻胶对铜箔图形进行曝光，形成光刻胶图形3显影蚀刻将光刻胶图形显影并使用化学药品蚀刻去除不需要的铜箔4清洗清洗去除残留的化学药品和光刻胶，获得最终的铜箔图案铺铜及蚀刻工艺是多层电路板制造中不可或缺的一步，该工艺确保了电路板上的导电路径的准确性和可靠性。钻孔及过孔工艺钻孔钻孔是使用钻头在PCB上创建孔的过程。钻孔可以用于放置元器件引脚和连接不同层的走线。过孔过孔是将不同层之间的