大国科技博弈持续，设备及零部件为自主可控基石.pdfVIP

行业点评报告

目录

1、BIS必威体育精装版出口管制落地，核心目标为加大中国建设先进半导体产业链的复杂度和成本3

1.1、新增136家中国半导体行业实体进入实体清单，半导体设备为重点3

1.2、新增两项FDPR及“最低含量”条款以扩大美国长臂管辖范围3

1.3、新增ECCN3A090.c以及许可例外实施对HBM的出口管控4

1.4、调整更新针对先进IC开发的生产设备、软件及相关技术的ECCN编码5

1.5、新增“红旗警示”提示风险8

2、受益标的9

3、风险提示9

图表目录

图1：HBM封装核心设备为深硅刻蚀、键合、量检测、电镀等4

表1：对3B001的新增和修订涵盖多种用于先进IC制造的核心刻蚀/薄膜沉积设备以及部分清洗设备5

表2：3B993、3B994条例管控物项为既可用于先进制程半导体生产，又可用于成熟制程半导体生产的相关设备。6

表3：BIS新增对先进IC生产所需的软件及技术的管控，从更上游限制国内先进集成电路产业发展7

表4：BIS新增“红旗警示”，堵上其认为存在出口先进设备到中国及D:5国家潜在风险的通道8

请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明2/11

行业点评报告

1、BIS必威体育精装版出口管制落地，核心目标为加大中国建设先进半导

体产业链的复杂度和成本

2024年12月2日，美国商务部工业与安全局（BIS）针对中国半导体行业发布

了两项重要的出口管制新规，即《补充外国直接生产规则以及修订先进计算和半导

体制造物项管制措施》和《实体清单的新增和修改及移出经验证最终用户》。贯彻两

项新规最核心的思路是限制中国半导体自主可控产业链的建成。

本次新增半导体相关监管措施，进一步加强并收紧了对中国使用先进计算、超

算和半导体生产设备的监管，着重聚焦以下几点：（1）实际取消了所有位于中国且

总部不位于外国的半导体相关企业的经验证合格用户（“VEU”）资质并配套大规模

实体清单增列；（2）针对特定先进制程芯片和实体清单企业新增两个外国直接产品

规则（“FDPR”）和配套最终用户和最终用途管制措施；（3）基于新的出口管制要求，

新增两个特定的许可例外以及部分豁免机制；（4）包括高带宽内存芯片（“HBM”）

出口管制要求在内的14个ECCN编码的新增和修订以及配套技术更新和澄清；（5）

新增8个“红旗警示”示例用以加强对企业的合规警示。

1.1、新增136家中国半导体行业实体进入实体清单，半导体设备为重点

本次出口管制法案新增140家实体（半导体设备、EDA企业为主）进入实体清

单、追加了部分原已进入实体清单的实体以脚注5（FN5