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《低介电常数聚酰亚胺薄膜的制备及性能研究》
一、引言
随着微电子技术的快速发展，低介电常数的聚酰亚胺薄膜在微电子封装材料、高频电路板等领域的应用日益广泛。聚酰亚胺（PI）以其优良的绝缘性、高温稳定性及良好的机械性能，成为了制备低介电常数薄膜的理想材料。本文将详细介绍低介电常数聚酰亚胺薄膜的制备方法及其性能研究。
二、制备方法
低介电常数聚酰亚胺薄膜的制备主要包括原料选择、溶液配制、成膜及热处理等步骤。
1.原料选择：选用适当的二酐和二胺单体，保证其纯度，对最终产品的性能至关重要。
2.溶液配制：将选定的单体按一定比例溶解在有机溶剂中，形成均匀的溶液。
3.成膜：采用适当的成膜方法，如旋涂
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