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2024版IC芯片封装与测试服务外包合同

本合同目录一览

1.合同概述

1.1合同背景

1.2合同目的

1.3合同有效期

2.服务内容

2.1封装服务

2.1.1封装工艺要求

2.1.2封装技术规范

2.1.3封装质量控制

2.2测试服务

2.2.1测试项目及标准

2.2.2测试设备与工具

2.2.3测试质量控制

3.双方权利与义务

3.1出包方权利与义务

3.1.1出包方提供

3.1.2出包方协助

3.2承包方权利与义务

3.2.1承包方提供

3.2.2承包方协助

4.服务费用及支付方式

4.1服务费用

4.2支付方式

4.3付款时间

4.4付款凭证

5.服务期限与交付

5.1服务期限

5.2服务交付

5.3服务验收

6.质量保证

6.1质量标准

6.2质量检验

6.3质量纠纷处理

7.必威体育官网网址条款

7.1必威体育官网网址内容

7.2必威体育官网网址措施

7.3违约责任

8.违约责任

8.1违约情形

8.2违约责任承担

8.3违约赔偿

9.不可抗力

9.1不可抗力事件

9.2不可抗力处理

10.合同解除与终止

10.1合同解除

10.2合同终止

11.合同争议解决

11.1争议解决方式

11.2争议解决机构

12.合同生效与修改

12.1合同生效

12.2合同修改

13.合同附件

13.1附件一：封装工艺流程

13.2附件二：测试标准与规范

13.3附件三：质量检验报告

14.其他约定事项

第一部分：合同如下：

1.合同概述

1.1合同背景

1.2合同目的

本合同旨在明确双方在IC芯片封装与测试服务外包过程中的权利、义务和责任，确保项目顺利进行，实现双方利益最大化。

1.3合同有效期

本合同自双方签字盖章之日起生效，有效期至2024年12月31日。

2.服务内容

2.1封装服务

2.1.1封装工艺要求

承包方应按照出包方提供的封装工艺要求进行IC芯片封装，确保封装质量符合行业标准。

2.1.2封装技术规范

承包方应遵守国家及行业标准，采用先进的技术和设备，保证封装过程的稳定性和可靠性。

2.1.3封装质量控制

承包方应建立严格的质量控制体系，确保封装过程中每个环节的质量达到合同要求。

2.2测试服务

2.2.1测试项目及标准

承包方应按照出包方提供的测试项目和标准进行IC芯片测试，确保测试结果的准确性。

2.2.2测试设备与工具

承包方应提供符合测试项目要求的设备与工具，确保测试过程的顺利进行。

2.2.3测试质量控制

承包方应建立完善的测试质量控制体系，确保测试结果的准确性和可靠性。

3.双方权利与义务

3.1出包方权利与义务

3.1.1出包方提供

出包方负责提供IC芯片封装与测试所需的全部技术资料、样品和相关信息。

3.1.2出包方协助

出包方应积极配合承包方完成封装与测试工作，解决相关技术问题。

3.2承包方权利与义务

3.2.1承包方提供

承包方负责按照合同约定提供IC芯片封装与测试服务，保证服务质量。

3.2.2承包方协助

承包方应主动与出包方沟通，及时解决项目实施过程中出现的问题。

4.服务费用及支付方式

4.1服务费用

本合同服务费用为人民币______元，由出包方支付给承包方。

4.2支付方式

（1）合同签订后，出包方支付______%作为预付款；

（2）封装与测试工作完成后，出包方支付______%；

（3）验收合格后，出包方支付______%；

（4）合同终止或解除后，剩余款项无息退还出包方。

4.3付款时间

付款时间按合同约定及支付方式执行。

4.4付款凭证

双方应妥善保管付款凭证，以备日后查证。

5.服务期限与交付

5.1服务期限

本合同服务期限自合同生效之日起至2024年12月31日。

5.2服务交付

承包方应按合同约定的时间节点完成封装与测试工作，并将合格产品交付给出包方。

5.3服务验收

出包方在收到合格产品后，应在______日内对产品进行验收，验收合格后，双方签署验收报告。

8.质量保证

8.1质量标准

承包方承诺提供的IC芯片封装与测试服务应符合国家相关行业标准和出包方的要求，确保产品性能稳定可靠。

8.2质量检验

8.2.1承包方应在封装和测试完成后，对每批次产品进行自检，确保符合质量标准。

8.2.2出包方有权对产品进行抽样检验，检验结果作为验收依据。

8.2.3如检验不合格，承包方应立即采取措施进行整改，直至合格。

8.3质量纠纷处理

8.3.1若发生质量纠纷，双方应友好协商解决。

8.3.2协商不成，可提交仲裁机构仲裁或向人民法院提起诉讼。

9.必威体育官网网址条款

9.1必威体育官网网址内容

本合同涉及的商业秘密、技术资料、技术数据等均为