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2023年IC封装基板行业分析报告：AI+国产替换双轮驱动，IC载板产业曙光已现.pdf

2023年IC封装基板行业分析报告：AI+国产替换双轮驱动，IC载板产业曙光已现.pdf

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    AI+国产替换双轮驱动，IC载板产业曙光已现

    ——IC封装基板行业分析报告

    IC载板：PCB中增速最快的细分领域，内资厂商突围势在必行

    LDI设备：IC载板制造核心设备，受益内资IC载板厂商扩产，国产替换有望加速

    1、IC载板：PCB中增速最快的细分领域，ABF载板受AI+先进封装驱动为主要增长点，日、韩、中国台湾三足鼎立，中国大陆入

    局较晚，突围势在必行。

    空间：先进封装催生IC载板需求，据Prismark统计，22年全球IC载板行业规模达174亿美元，预计26年将达到214亿美元，21

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