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半导体及其特性

•根据材料的导电能力,可以将他们划分为导体、绝缘体和半导体。

•半导体:导电能力介于导体和绝缘体之间

•半导体材料有:硅Si、锗Ge、硒Se、砷化镓GaAs等。

•半导体具有以下特性:

–(1)热敏特性:温度升高,大多数半导体的电阻率下降。

–(2)光敏特性:许多半导体受到光照辐射,电阻率下降。

–(3)掺杂特性:当在纯净的半导体中掺入微量的其它杂质元素(如磷、

硼等)时,其导电能力会增加几十万甚至几百万倍。

本征半导体

•单晶体的晶格结构是完全对称,原子排列得非常整齐,故常称为晶体。

•本征半导体(Insrinsicsemiconductor):完全纯净、结构完整的半导体晶体

本征半导体

•典型的半导体是硅Si和锗Ge,它们都是4价元素。

•硅和锗最外层轨道上的四个电子称为价电子。

+44

硅、锗原子

Si硅原子Ge锗原子的简化模型

本征半导体

•半导体的共价键结构

+4+4+4

两个价电子

的共价键

+4+4+4

+4+4+4

正离子核

•特点—在T=0K和无外界激发时,没有载流子,不导电。

本征半导体

•本征激发:在室温或光照下价电子获自由电子

得足够能量摆脱共价键的束缚成为自由

电子,在共价键中留下一个空位(空穴)

的过程。

+4+4+4空穴

•载流子:自由运动的带电粒子

自由电子(带负电)

载流子+4+4++4

空穴(带正电)

•电子空穴成对出现,数量少,当温度越

+4+4+4

高、光照越强时,载流子数越多。

•光敏性、热敏性

本征半导体

•N型半导体—本征半导体中掺入微量五价元素,如磷、砷(杂质)所构成。

•P型半导体—本征半导体中掺入微量三价元素,如棚、铟(杂质)所构成。

正离子负离子

电中性

多数载流子少数载流子多数载流子少数载流子

电子为多数载流子空穴—多子

空穴为少数载流子电子—少子

载流子数电子数载流子数空穴数

PN结的形成

少子:自由电子多子:自由电子

多子:空穴少子:空穴

PN结的形成

•载流子的运动:

–扩散运动——浓度差产生的载流子移动

内电场

PN结的形成

•载流子的运动:

–扩散运动——浓度差产生的载流子移动(多子)

–漂移运动——在电场作用下,载流子的移动(少子)

内电场

PN结的形成

内电场

PN结的单向导电性

•PN结正向偏置

—外加正向电压(P+、N–)或VPVN

IF

P区N区

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