IC的来料检验方法.pdfVIP

IC的来料检查手法

工厂为了确保产品的质量,QA部门都要对来料进行严格地检验测试。但对于IC产品的检

验,大多数厂家无法完善其质量管理体系,来科学合理的控制IC来料的质量情况。以下浅谈工

厂IC来料检测的几点方法，以供参考。我总结为五点：一看、二断、三剖、四测、五照。

一、看(Look)

1、看表面的丝印（烙印）型号是否与所定器件型号一致。

主要包括品牌标志、前缀、器件功能序号、后缀、特殊标示

品牌标志：大部分器件品牌标志，少部分没有的。（举例略）

前缀：代表半导体厂商。（举例略）

器件功能序号：描述同系列器件的功能特性。通用器件的诸多厂家，其器件功能序号相当部分

相同，但也有不同的。

举例：8870LM317IMP813MAX813MAX232SPX232

后缀：描述器件的工作电压、温度范围、封装类型、速度等

工作电压（输出电压）：正常工作电压的范围。DS1230AB-100、DS1230Y-100

AM29F040AM29DL040LT1117-5./3.3LM1117-5/3.

温度范围：级别为：商业级：0℃-70℃

工业级：-40℃-85℃

汽车级：-40℃-125℃

军工级：–55℃-125℃/150℃

封装类型：DIP（PDIP、CDIP）、PLCC、QFP、TQFP、SOP、SSOP、TSSOP、

TO-92、TO-220、TO-263、TO-223、TO-23、CLCC

速度：描述数据存取的快慢

IS62C256-50/70/90XC95144AT89C51-12/16/20/24

特殊标示：如表门槛电压IMP706

生产批号：―0451‖、出厂编号、批次等

以上，准确的信息需参照其PDF资料，方能更准确。

2、看器件丝印（烙印）整齐程度、表面的光泽情况、管脚氧化程度。

丝印（烙印），质量的好坏与丝印材料、丝印机器的精度有关。原厂器件的丝印质量很好，但

也有部分比较差的。如国半01+的部分器件。

表面的光泽：从不同角度（垂直正视、斜视、平视）看器件表面是否均匀平滑、有无划伤痕迹。

也可借助高倍放大镜看。

决大多数器件管脚镀了一层氧化膜，但也有器件未明显镀氧化膜，如TI公司的74系列DIP封

装的逻辑器件。

3、看器件背面的标记，这些标记一般是凸起的字样。

有些器件背面标记―C‖、―D‖等，代表生产的批次。

有些器件背面标记、，―Malaysia‖、―Taiwan‖、―Thailand‖、―Mexico‖、―Korea‖、―China‖，

代表封装所在地，要搞清封装工厂所在地。

二、断(Judge)

1、器件性能的类别判断器件的出现质量的可能性。

(1)逻辑电路：74系列、54系列的特性、分类、基本原理及应用。

(2)、微处理器：8/16/32位单片机（MCU）和数字信号处理器（DSP）

51系列、AVR高速系列、INTEL196系列、PIC系列、MSP430超低功耗等诸多单片机；TMS320

全系列、ADSP系列、MC系列等DSP。

基本的构造及功能、分类与区别、硬件的基本设计、软件（汇编语言和C51语言）的初步设计

思路及实践、开发工具的使用及程序的调试过程。

（3）、微处理器的扩展及外围电路的应用：

1）存储器（FLASH、EEPROM、SRAM、NVRAM）的区别及基本应用。

2）接口电路（RS-232、RS-485/422、USB、CAN、MODEM、1394口、

ISDN）的功能及基本设计。

3）显示（LCD、LED、LCM、VFD、EL）及驱动器的区别、原理及基本设计。

(4)、PSD及可编程逻辑电路：

PSD的构造、基本原理及应用，FPGA和CPLD的构造、基本原理及初步设计（硬件

设计、VHDL语言的基本设计）。

(5)、数字转换器

ADC、DAC的特性、应用领域、初步的设计；多媒体产品—音频、视频的部分应用电路简介。

(6)、电源及相关产品

1）电压稳压、电压基准的特性及应用设计。