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好学近乎知，力行近乎仁，知耻近乎勇。——《中庸》

PCBA目检标准详介

1.引言

PCBA（PrintedCircuitBoardAssembly）是指将元器件和电子元件

组装到印制电路板上的过程。目检（VisualInspection）是PCBA生产

过程中常用的检测方法之一，通过人工目视检查PCBA的质量，确保

产品的外观和连接正确无误。本文将详细介绍PCBA目检的标准和流

程。

2.目检标准

在PCBA目检中，目检标准是评判产品质量的依据。以下是常用的

PCBA目检标准：

2.1外观缺陷

外观缺陷是指PCBA表面上的可视缺陷，包括但不限于以下几种：

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•划痕：PCBA表面出现细小的划痕，不超过一定的长度和深

度。

•氧化：PCBA表面因暴露在空气中产生氧化现象，如铜箔表

面出现氧化斑点。

•锈蚀：PCBA表面金属部分因接触水或湿度较高的环境导致

氧化，出现锈蚀现象。

•气泡：PCBA表面出现微小的气泡，不影响功能和连接状态。

2.2焊接质量

焊接质量是指PCBA上焊接点的连接质量，焊接点包括焊盘、焊接

线和焊接球等。以下是常见的焊接质量问题：

•焊接短路：焊接点之间存在导电物质，导致电路短路。

•焊接开路：焊接点之间缺少导电物质，导致电路断路。

•锡剂溢出：焊接过程中，焊锡过量导致锡剂溢出到PCBA

表面。

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•焊锡球不圆：焊锡球形状不规则，可能影响焊接质量。

3.PCBA目检流程

PCBA目检流程是指按照一定的顺序进行PCBA目检的步骤和方法。

以下是常用的PCBA目检流程：

3.1材料准备

首先，准备好进行PCBA目检所需的设备和工具，包括显微镜、

LED灯、吸尘器等。同时需要准备目检用的标准样品。

3.2外观检查

使用显微镜和LED灯对PCBA表面进行外观检查，检查是否存在划

痕、氧化、锈蚀、气泡等外观缺陷。

3.3焊接点检查

使用显微镜对PCBA焊接点进行检查，检查是否存在焊接短路、焊

接开路、锡剂溢出、焊锡球不圆等焊接质量问题。

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3.4记录和判定

在进行PCBA目检过程中，记录每个发现的缺陷，并根据目检标准

进行判定。判定结果可以是合格、不合格或需修复等。

4.结论

PCBA目检是保障PCBA质量的重要环节之一。通过目检可以及时

发现和处理PCBA表面的缺陷和焊接质量问题，确保产品质量符合要

求。本文详细介绍了PCBA目检标准和流程，希望对PCBA生产过程中

的目检工作提供帮助。

注意：以上只是PCBA目检的一个简要介绍，实际操作中还需根据

具体情况进行更详细的规定和流程。