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去留无意，闲看庭前花开花落；宠辱不惊，漫随天外云卷云舒。——《幽窗小记》

IPC-TM-650测试方法手册

编号：2.6.26

目的：直流热循环测试

生成日期：99.11

1.0概述：此项测试测量PCB板通孔孔壁和孔和内层连接在热循环下的电阻的变化，应用

特定设计的测试COUPON进行相应的测试。

该测试技术通过在特定的科邦的内层和通孔的连接回路上通3分钟的直流电，使被测

COUPON测试区的温度升温至设定的温度，该温度略高于生产材料的Tg温度。测试采用直

流的通断使测试COUPON从室温达到设定温度，在温度变化下对被测COUPON进行抗疲

劳测试，加速潜在问题的发生。

测试通过的循环测试为生产出成品的性能决定。

详细的测试信息请见6.0。

2.0应用文档

2.1IPC-TM-6502.1.1微切片制作

2.2IPC-TM-6502.1.1.2微切片制作－半自动/自动技术

3.0测试样件典型的测试COUPON如图一所示。

4.0仪器或材料

4.1内层连接应力测试系统（IST）如6.0

4.2四线2.54mm（0.1inch）公头连接器（参见MOLEX2241－4042）

4.3Sn60Pb40或Sn63Pb37焊料

4.4阻焊剂

4.5电烙铁

4.6万用表－可选

4.7热影仪－可选

5.0程序

5.1测试样件准备

5.1.1在COUPON的第一面左右两端分别在0.040inch孔径中焊接上4个公头连接器，不能

出现焊接不良即焊锡需灌满通孔。

5.1.2由于测试前需进行预处理，故在COUPON安装入IST测试区前需使被测COUPON的

温度降低到室温（降温过程大概需要10分钟）。

5.2IST测试程序

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5.2.1将测试COUPON安装入IST设备测试箱内

5.2.2设置特定的测试条件。有效的测试范围和建议条件如下：

条件IST范围建议条件

被测COUPON数1～66

测试温度50℃～250℃150℃

最大电阻变化1～100％10％

最大测试循环次数1～4000250（1day）

资料收集频次1～100次循环10次循环

冷却速率0.5～2X加热时间0.66

操作台面系统/用户自设计系统

5.2.3输入数据文件名和启动预测试循环处理。当预测试循环结束后，IST测试系统开始对

被测COUPON进行热循环测试。IST测试过程中将对孔铜和孔壁与内层连接之间的电阻变

化进行监控，并且记录各个COUPON的测试表现资料。同时测试系统提供了相应的下载软

件能够绘制出测试过程中各个被测COUPON电阻的变化曲线。

5.3微切片的评价——可选如果需要详细的分析具体