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以铜为镜,可以正衣冠;以古为镜,可以知兴替;以人为镜,可以明得失。——《旧唐书·魏征列传》
【SMD贴片元件的封装尺寸】
公制:3216——2012——1608——1005——0603——0402
英制:1206——0805——0603——0402——0201——01005
注意:
0603有公制,英制的区分
公制0603的英制是英制0201,
英制0603的公制是公制1608
还要注意1005与01005的区分,
1005也有公制,英制的区分
英制1005的公制是公制2512
公制1005的英制是英制0402
像在ProtelDXP(Protel2004)及以后版本中已经有SMD贴片元件的封装库了,如
CC1005-0402:用于贴片电容,公制为1005,英制为0402的封装
CC1310-0504:用于贴片电容,公制为1310,英制为0504的封装
CC1608-0603:用于贴片电容,公制为1608,英制为0603的封装
CR1608-0603:用于贴片电阻,公制为1608,英制为0603的封装,与CC16-8-0603
尺寸是一样的,只是方便识别。
以铜为镜,可以正衣冠;以古为镜,可以知兴替;以人为镜,可以明得失。——《旧唐书·魏征列传》
【贴片电阻规格、封装、尺寸】
【0201元器件的焊盘图形和间距】
0201元器件的焊盘图形和间距
有14种独特的0201元器件的焊盘图形和间距的组合形式,每一种用一系列数字
来表示。
装配
●模板设计
例如用一个0.127mm(5mil)厚梯型激光切割的电抛光模板来满足电路板上的
焊膏筛网印刷。因为焊膏的释放特性还不知道,一些焊盘的设计中包含有盘中孔,
对其进行确定完全取决于常规的模板设计试验。结果所有的0201器件的孔隙被
设计成:孔隙与焊盘的比例为1:1。因为在这块电路板上还包含有其它的元器
件包括CCGA器件,一个0.127mm(5mil)厚的模板可能是最薄的模板,没有设
计成分级模板(stepstencil)是为了防止损害到在板上的其它元器件的焊点。
来自这项设计的长度与直径比(aspectratios)数值在2.4至3.2之间。面积
的纵横比(areaaspectratios)范围在0.72到0.85之间。根据这些数值可以
预见优良的焊膏释放效果。
●焊膏与涂布
以铜为镜,可以正衣冠;以古为镜,可以知兴替;以人为镜,可以明得失。——《旧唐书·魏征列传》
为了能够非常逼真地模拟生产制造情况,采用一种类型3的免清洗焊膏来满足这
项制造要求。对于0201器件来说,可能类型4的焊膏更能使印刷质量理想化,
但是也可能对其它元器件位置上的印刷质量产生消极的效果。为了能够达到最大
的焊膏释放效果,一种密封的印刷头系统被用来替代传统的橡皮滚子刮刀/模板
结构。
●组件模拟
由于组件可能存在问题,所以采用0201电阻封装来进行模拟,以满足贴装试验
的需要。这些元器件在形状和引线端接长度上不完全相同,这样就增加了发生拾
取出错和回流焊接以后发生墓碑现象的机会。在这项试验中,采用完全随机地通
过该试验的方法。然而,当使用0201元器件的时候,随之而来的是要考虑质量
水平和元器件的一致性情况。
●整套设备情况
筛网印刷机:DEK265GSX(采用ProFlow头)
贴装设备:PanasonicMVIIV
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