《金属学原理》第5章材料的形变和再结晶二.pptx

;5.3回复和再结晶;5.3.1冷变形金属在加热时的组织与性能变化;冷变形金属在退火时晶粒形状和大小的变化;展示了冷变形金属在退火过程中的性能和能量变化;（1）强度与硬度：回复阶段的硬度变化很小，约占总变化的1／5，而再结晶阶段则下降较多。可以推断，强度具有与硬度相似的变化规律。上述情况主要与金属中的位错机制有关，即回复阶段时，变形金属仍保持很高的位错密度，而发生再结晶后，则由于位错密度显著降低，故强度与硬度明显下降;（3）内应力：在回复阶段，大部或全部的宏观内应力可以消除，而微观内应力则只有通过再结晶方可全部消除;5.3.2回复;同一变形程度的多晶体铁在不同温度退火时，屈服应力的回复动力学曲线;;;;;5.3.3再结晶;（1）晶界弓出形核;晶界弓出形核模型;;;（2）亚晶形核;亚晶粒合并形核示意图;②亚晶迁移机制 变形程度大的低层错能金属;再结晶晶核形成之后，它就借界面的移动而

向周围畸变区域长大界面迁移的推动力是无畸变的晶粒本身与周围畸变的母体（即旧晶

粒）间的应变能差，晶界总是背离其曲率中心，向着畸变区域推进，直到全部形成无畸

变的等轴晶粒为止，再结晶即告完成;2．再结晶动力学;;等温温度对再结晶速率v的影响，可用阿累尼乌斯公式表;;和等温回复的情况相似，在两个不同的恒定温度产生同样程度的再结晶时，可得;3．再结晶温度及其影响因素再结晶温度

定义：冷变形金属开始进行再结晶的最低温度

测定方法：金相法或硬度法测定

标准：显微镜中出现第一颗新晶粒时的温度或以硬度下降

50％所对应的温度;a．变形程度的影响;c．微量溶质原子;e．再结晶退火工艺参数;4．再结晶后的晶粒大小;a．变形度的影响;b．退火温度的影响;5.3.4晶粒长大;1 晶粒的正常长大及其影响因素;公式与实验结果得比较;;b.分散相粒子

分散颗粒对晶界得阻碍作用，从而使晶粒长大速度降低

假设第二相粒子为球形

晶界右移时，晶界沿其移动方向对粒子所施的拉力为;实际上，合金基体均匀分布着许多第二相颗粒，因此晶界迁移能力及其所决定的晶粒长大速度，不仅与分散相粒子的尺寸有关，而且单位体积中第二相粒子的数量也具有重要影响

在第二相颗粒所占体积分数一定的条件下颗粒愈细，数量愈多，晶界迁移的阻力愈大;c.晶粒间的位相差

实验表明:相邻晶粒间的位相差对晶界的迁移有很大影响;d.杂质与微量合金元素;2.异常晶粒长大（二次再结晶）;5.3.5再结晶织构与退火孪晶;a.定向生长理论;;关于退火孪晶的形成机制，一般认为退火孪晶是在晶粒生长过程中形成的;在长大过程中，如果原子在（111）表面再次发生错堆而恢复原子的堆垛顺序，则又形成第二个共格孪晶界，构成了孪晶带。