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去留无意，闲看庭前花开花落；宠辱不惊，漫随天外云卷云舒。——《幽窗小记》

导热界面材料

一、导热界面材料的的概念：

导热界面材料（ThermalInterfaceMaterials）又称为热界面材料或者界面导热材料，是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料，主要用于填补两种

材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，减少传热接触热阻，提高器件散热性能。

二、导热界面材料在行业内的重要性：

在微电子材料表面和散热器之间存在极细微的凹凸不平的空隙，如果将他们直接安装在一起，它们间的实际接触面积只有散热器底座面积10%，其余

均为空气间隙。因为空气热导率只有0.024W/(mK)·，是热的不良导体，将导致电子元件与散热器间的接触热阻非常大，严重阻碍了热量的传导，最终

造成散热器的效能低下。使用具有高导热性的热界面材料填充满这些间隙，排除其中的空气，在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道，可以大幅

度降低接触热阻，使散热器的作用得到充分地发挥。热界面(接触面)材料在热管理中起到了十分关键的作用，是该学科中的一个重要研究分支。

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三、理想的导热界面材料所具备的特点：

（1）高导热性。

（2）高柔韧性，保证在较低安装压力条件下热界面此材料能够最充分地填充接触表面的空隙，保证热界面材料与接触面间的接触热阻很小。

（3）绝缘性

（4）安装简便并具可拆性。

（5）广适用性，既能被用来填充小空隙，也能填充大缝隙

四、导热界面材料的应用领域：

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（1）led：电磁炉、射灯、显示屏、吊灯、舞台灯等。

（2）电脑及家庭录放：显卡、笔记本、电脑、音响、dvd、vcd电视机等。

（3）电子电器：冰箱、洗衣机、电磁炉、电饭煲、微波炉等。

（4）其他仪器：仪器仪表、医疗器械、航空、船舶、晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、电子产品、

电源散热、传感器快速测温、打印机头等。

五、到热界面材料的分类

1.导热硅脂

（1）导热硅脂的作用：导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，

在散热与导热应用中，导热硅脂可以填充热界面上的空隙，使热量的传导更加顺畅迅速。

（3）导热硅脂的优缺点：

①优点是：性价比高，在电子散热中最常见的导热材料。

②缺点是：操作不方便，一般的导热膏会有硅油析出，时间长了会干，面积大时，使用导热硅脂（或导热膏）涂抹不方便,且长条形面积的散热。如：

长400X宽4mm这样的尺寸使用导热硅脂（或导热膏）易涂抹到产品外，使用年限长的产品不建议使用导热膏，人工成本高。

（2）导热硅脂应用：其性质不同（导热系数），其应用领域不一样，例如有的适用于CPU导热，有的适用于内存导热，有的适用于电源导热，还有

些电子产品，电源散热，传感器快速测温等都可以用到，它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设

施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、

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稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温

度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。

（3）导热硅脂的工作温度：一般不超过200℃，高温可达300摄℃，低温一般为-60℃左右

（4）导热硅脂的颜色：分别有白、灰、两种颜色对应导热系数不同的硅脂。

（5）导热硅脂的包装：桶装、针管装0.2-20KG