电子产品生产与管理（第2版）.pptVIP

（1）．元器件的检验 所谓检验，就是按有关的技术文件对元器件的各项性能指标进行检查，包括检查外观尺寸和测试电气性能两个方面。 凡是成熟的电子产品一定会有三大技术文件：技术文件、工艺文件和质量管理文件。其对元器件的技术要求及测试方法一般都规定得很细，并具有非常强的可操作性，对元器件的检验大多可以照本宣科地进行。至于标准件（如螺钉、螺母）的检验，则可以参照相关的国家标准进行。大批量生产的元器件，其检验可以采样进行，但样本的抽取方法，样本质量及受检对象合格与否的判定等，都必须根据质量管理文件，按照国家标准（GB2828一87，GB2829一87）严格执行；小批量生产或者试制的元器件，一定要全检。尚无标准文件的则更要做好检验时的数据记录，为以后文件的编写做好准备。知识二安装准备工艺（2）．老化和筛选 对于某些性能不稳定的元器件，或者可靠度要求特别高的元器件，还必须经过老化和筛选处理。老化和筛选是配合着进行的。其目的就是要剔除那些含有某种缺陷，用通常的检验看不出问题，但在恶劣条件下，时间稍长就会出问题的元器件。 老化的常规项目有：高温存储、高低温循环温度冲击、功率老化，冲击、振动、跌落、高低温测试和高温冲击等。老化筛选选用哪些项目应该根据每一种元器件的性质来设计，而每一种项目采用的具体条件和参数则牵涉到产品的整机质量和成本。过严，将造成不必要的浪费，提高成本；过松，则会降低产品的可靠度，产品质量达不到要求。知识二安装准备工艺2元器件的预处理 安装过程中使用的元器件对于生产厂家来说是最终的成品。由于作为商品要考虑其通用性，或者由于包装、存储的需要，外购件不会完全符合安装的要求，为此，有些外购件必须在安装之前做预先处理。知识二安装准备工艺（1）．印制电路板的预处理批量电路板的预处理：电路板生产企业按照设计图纸成批生产出来的电路板通常不需要处理即可投人使用。这时，最重要的是做好来料的采样检验工作，即应检查基板的材料和厚度，铜箔电路腐蚀的质量，焊盘孔是否打偏，通孔的金属化质量如何等。应该按照订货合同认定的质量标准进行。若是首批样品，还需通过试装几部成品整机来检验。少量电路板的预处理：手工腐蚀出来的少量试制用电路板，则要进行打孔、砂光、涂松香酒精溶液等工作。知识二安装准备工艺（2）．元器件引脚上锡某些元器件的引脚因材料性质，或因长时间存放而氧化，导致可焊性变差。这时必须去除氧化层，上锡后再装，否则极易造成虚焊。去除氧化层的方法有多种，但对于少量的元器件，手工刮削的办法较为易行可靠。大规模批量生产的元器件，在焊接中基本不用上锡，焊接质量完全由元器件引脚当时的可焊性来保证．因此，要选择好元器件的进货渠道，缩短元器件的仓储时间，做好投产前的可靠性检验工作。知识二安装准备工艺3、导线的加工我们仅以多芯绝缘导线为例简述导线的加工流程，其流程为：开线剪切、绝缘层剥头、多股芯线捻头、上锡、标记打印、分类捆扎。绝缘导线的加工过程中，其绝缘层不能损坏或烫伤，否则会降低绝缘性能。知识二安装准备工艺长度(mm)5050∽100100∽200200∽500500∽10001000以上公差(mm)+3+5+5∽+10+10∽+15+15∽+20+30（1）．开线剪切应先剪切长导线，后剪切短导线，避免线材浪费．剪切时，应将绝缘导线或细裸铜线拉直后再剪，剪切导线应按工艺文件的导线加工表进行，一般剪切长度常用5的倍数的规范化长度进行，并且应符合公差要求。如无特殊公差要求，按表4.1选择公差。知识二安装准备工艺（2）．绝缘层剥头将绝缘导线的两端各除掉一段绝缘层而露出芯线的操作叫剥头。剥头时不能损坏芯线。剥头的长度应符合工艺文件导线加工表的要求，若工艺文件的导线加工表中无明确要求，可按表4.2和表4.3来选择剥头长度L。表4.2导线粗细与剥头长度的关系芯线截面积(mm2)＜11.1∽2.5剥头长度L(mm)8∽1010∽14表4.3锡焊连接的剥头长度连接方式剥头长度L（mm）基本尺寸调整范围搭焊连接3+2∽0勾焊连接6+4∽0绕焊连接15±5知识二安装准备工艺（3）．捻头多股芯线在剥头之后有松散现象，需要捻紧以便上锡。捻头时要捻紧，不可散股也不可捻断，捻过之后的芯线，其螺旋角一般应在40°左右，如图所示。大批量生产时可使用捻头机。知识二安装准备工艺（4）．镀锡绝缘导线经剥头和捻头之后，应在较短的时间内镀锡，时间太长则容易产生氧化层，导致镀锡不良。芯线镀锡时不应触到绝缘层端头。镀锡