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电镀锡的研究与进展 .pdfVIP

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电镀锡的研究与进展

锡晶须的不连续生长

[38]最近,JIANG和XIAN观察到

锡晶须的不连续生长行为,并在晶须表

面观察到横向生长条纹。这一不连续生

长现象用以往的一些连续生长机制(应

力或再结晶等)无法解释。他们认为,镀

[36,49]层表面存在一层天然的保护

性氧化膜,氧化膜皮下进行快速的扩散

运动,包括锡原子的自扩散和空位流的

反向迁移等。于氧化膜的存在,这些扩

散运动被约束和限制,因此,[36]

氧化膜下存在应力。当氧化膜存在局部

缺陷时,并且应力导致局部氧化膜破裂

后,大量空位从新的表面产生并向镀层

内部迁移,而锡原子流与空位流的方向

相反,扩散锡原子将在破裂处涌出,形

成晶须的一次生长。于晶须生长时形成

的新鲜表面在大气中氧化,该处会发生

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氧化膜的自愈合,阻止锡晶须的自生长,

导致一个生长中断期。这时,内部扩散

运动继续进行,并产生应力,当应力积

累到足以使新氧化膜破裂时,晶须进行

第二次生长。这一过程反复进行,导致

锡晶须的不断生长。这一假设可以解释

晶须表面形成横向生长条纹现象的原

因。活性锡原子聚集机制[31,

50,51]在含稀土的锡基焊料上存在

锡晶须自发生长现象,晶须主要生长在

Sn-RE金属间化[52]合物表

面。针对这一现象,XIAN和LIU提出

了活性锡原子聚集机制。于稀土元素化

学性[50,52]质十分活泼,极易

与空气中的氧或水分子发生反应。当

Sn-RE金属间化合物在大气中存放时,

于这种自然氧化作用,金属间化合物发

生分解,形成稀土氧化物,而释放出自

锡原子,该过程可以用下式表示:

4RESn3+3O2=2RE2O3+12Sn(1)

RESn3+3H2O=RE(OH)3+3Sn+3H(2)

上述化学反应释放的锡原子被假设为具

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有较高化学势的活性锡原子,它们通过

重新聚集以降低自身的化学势,后者导

致晶须的自发形核,并形成一个化学势

较低的位置;当此过程继续进行时,在

新释放的活性锡原子和晶须、晶核之间

形成一个化学势梯度,两者之间的化学

势差将驱动活性锡原子不断地向晶须根

部扩散,引起晶须生长。因此,化学势

梯度才是锡晶须生长的源动力。3.结语

随着电子工业无铅化的快速发展,锡晶

须自发生长对电子产品的可靠性构成潜

在的威胁,特别是在航天领域已经造成

了重大的损失。锡晶须生长及其引发的

失效问题已经再次得到了人们的关注。

影响锡晶须的因素有很多,包括应力、

基体材料、镀层厚度、镀层晶粒的尺寸

和形状、温度和湿度、合金化、冷热循

环、粒子辐射及电镀工艺等。目前,锡

晶须的生长机制尚不清楚,过去主要的

假说有位错机制、再结晶或动态再结晶

机制及氧化膜破裂机制等;必威体育精装版的工作

有氢致晶须生长机制、锡晶须不连续生

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