收音机装配、焊接与调试实践报告任务书.ppt

陶瓷滤波器三端陶瓷滤波器（用于调幅AM）：三端陶瓷滤波器外形图符号等效电路图组合形陶瓷滤波器（用于调频FM）：组合形陶瓷滤波器外形图电路符号将晶体管、二极管、电阻、电容和连线等集中光刻在一小块固体硅片上并封装于一个外壳内，构成一个完整的具有一定功能的电路。类型（制造工艺）：半导体集成电路、膜集成电路（功能）：模拟集成电路、数字集成电路、可编程集成电路、接口集成电路、特殊集成电路。（集成度）：小规、中规模、大规模、超大规模、特大规模。封装和引脚：封装是指安装集成电路芯片用的外壳，起安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。集成块CXA1191为索尼公司90年代开发的一块调幅调频专用集成电路，管脚功能及内部框图如下：地（前端）FM高放输入空端FM鉴频负反馈音量控制AM本振AFCFM本振稳压输出高放输出AM高放输入FM前端电路（高放本振混频）FM鉴频电路AM前端电路（高放本振混频）AM中放检波AGC电路14131211109876543211516171819202122232425262728音频功放电路调谐电平指示表FM中放电路静噪空端地地AM/FM中放输出AM/FM频段选择AM中放输入FM中放输入调谐显示AFCAGCAFCAGC检波输出音频输入交流滤波电源Ucc音频输出装配图印刷电路图科宏收音机的安装面科宏收音机的焊接面第一步:清点材料注意请按材料清单一一对应，将元件插在元件表对应的位置电阻电容三极管晶振等的认识元件的大小与极性一定不能弄错材料清理完，老师确认后，领钥匙进行装配。第二步:焊接前的准备工作去氧化层元件弯制元件插放确认读数现在开始焊了，要注意安全哦清除元件表面的氧化层左手捏住电阻或其他元件的本体，右手用锯条轻刮元件脚的表面，左手慢慢地转动，直到表面氧化层全部去除。元件脚的弯制成形1直接从元件根部，将元件脚弯制成形错用镊子夹住元件根部，将元件脚弯制成形yes镊子元件脚的弯制成形2根据印刷电路孔距而定Notbetooshort烙铁的正确使用：noyes拉直烙铁电源线，不要绕来绕去，以防使用中不小心烫伤电源线而触电或发生火灾短时不用请把烙铁拔下，以延长烙铁头的使用寿命在焊接过程中不能敲击电烙铁烙铁必须插在烙铁架中1不能碰东西焊锡丝电烙铁加热的进程中要及时给裸铜面搪锡否则会不好焊烙铁头的保护使用前用锉刀挫去氧化层切勿敲打烙铁头烙铁头上多余锡的处理焊接操作的正确姿势：电烙铁的握法：a)反握法b)正握法c)握笔法焊锡丝的拿法：a)连续焊锡丝拿法b)断续焊锡丝拿法焊接中应保持烙铁距离口鼻的距离不少于30cm。焊接步骤：firstWeldingspotsecond焊接时间(6秒)：预热、上锡、保持正确焊接顺序：a.先将烙铁头放在两个焊接面处加热b.将焊锡丝顺烙铁头方向熔化到焊接面c.当焊锡熔化适量后，抽走焊锡丝d.待焊接面焊锡均匀熔化后，再顺管脚抽走烙铁头注意1焊锡丝加热中要把斜面靠在元件脚上使加热面积最大焊点高1.5mm直径与焊盘一致脚高出0.5mm注意不断总结，把握加热时间、送锡多少，不可在一个点加热较长时间，否则会使印刷电路的焊盘烫坏。尽量排列整齐注意2焊锡丝用电烙铁运载焊锡丝错高温使助焊剂分解挥发，易造成焊接缺陷焊点的正确形状1??????焊接方法(焊盘要圆、焊点呈圆锥形)露筋焊、圆弧焊、平贴焊焊点的正确形状2???避免堆焊、虚焊、短路元件的焊接1Space=1～5mm.元件的焊接2太高.它要最后再焊，否则别的都放不整齐太低，剪太短错焊元件的拔除（1）：清除烙铁上的锡，焊接面向下，用烙铁将元件脚上的锡尽量刮除错焊元件的拔除镊子用烙铁