电子产品工艺 期末试卷及答案 AB卷.doc

PAGE

第PAGE4页，共NUMPAGES4页

《电子产品工艺FILLIN请输入课程名称，该名称应与任务书中的相同》FILLIN考试类别，请从平时、期中、期末、补考、重修中选择一个试卷(FILLIN如果是期末考试，请选择A、B卷，只输入A或B即可卷AFILLIN开闭卷形式：请输入开卷或闭卷)

班级：学号：姓名：得分：

﹒﹒

一、填空题(每空1分，共20分)

1．锡焊是通过“润湿”、“扩散”、“冶金结合”三个过程来完成的。

2．为保证电阻器的可靠耐用，其额定功率应是实际功率的2～3倍。

3.影响波峰焊质量的因素有焊锡、助焊剂、波峰形状、预热温度、焊接温度、焊接速度、角度等。

4．自动光学检测（AOI）系统只能检测可见图形和焊点，不能检测不可见元器件和焊点。

5．电烙铁的手握方式分为反握法、拳握法、握笔法。

6．当今电子产品生产厂家常用的无铅焊料为锡、银、铜组合。

7．产品老化按是否加输入信号分为静态老化和动态老化。

8.通常我们所说的3C认证全称为中国强制认证。

9.质量按认证的对象不同可分为产品质量认证和质量体系认证。

10．ISO14000系列是环境标准认证。

11．在烙铁头的选用中，一般要求烙铁头刃口的接触面积应小于焊盘的面积。

三、作图题(10分)

1、画出波峰焊接工艺流程图

四、说明题(30分)

1．请在下图中各个器件的下面写出其封装形式的名称。(5分)

（SOP）（QFP）（SOJ）（LCC）（BGA）

2.写出下面各图标志的意义。(3分)

ES

E

S

（a）一般标志（b）安全认证标志（c）电磁兼容认证标志

3.请写出右图的名称并按工作顺序说明各部分的作用。(11分)

答：右图为波峰焊机的内部结构示意图。

传送导轨将已完成插件工序的印制板匀速传送；检测器用于是否有PCBA进出；助焊剂喷嘴负责把助焊剂均匀涂敷到焊接面的各处；在预热区内，电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发，以减少焊接时产生气体，同时，松香和活化剂分解活化，去除焊接面上的氧化层和其他污染物，并防止金属表面在高温下再次氧化。印制电路板和元器件被充分预热，避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏；焊接过程是焊接金属表面、熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程，要控制好焊接温度和时间；强迫风冷是利用风扇让焊点快速冷却、凝固，以防虚焊。中央控制器控制各部分协调工作。

4.右图是什么曲线？请在图的横轴上标出曲线各段的意义并说

明各段时间和温度要求。(11分)

答：右图是再流焊的温度曲线。

预热区

预热结束时温度：140℃-160℃；

预热时间：60-180S；

升温的速率≤3.5℃/s；

再流区

峰值温度：一般推荐为焊膏合金熔点

温度加20℃~40℃，红外焊为210~230℃；汽相焊为205~215℃；

焊接时间：控制在15~60s，最长不要超过90s，其中，处于225℃以上的时间小于10s，215℃以上

的时间小于20s。

冷却区

降温速率不大于4℃/S；冷却终止温度不大于75℃。

五、问答题(每题6分，共30分)

1．请叙述虚焊产生的原因及其危害。

答：

原因是焊锡质量差；助焊剂的还原性不良或用量不够；被焊接处表面未预先清洁好（有氧化物和污垢），镀锡不牢；烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；焊接时间掌握不好，太长或太短；焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件晃动。危害是使焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作时好时坏，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患，甚至电路完全不能工作。

2．请叙述表面组装技术的特点。

特点：实现微型化、信号传输速度高、高频特性好、有利于自动化生产，提高成品率和生产效率、材料成本低、简化了整机生产工序，降低了生产成本。

3．什么是国际相互认可制度？

答：CB制度是一套国际性的相互认可制度，IECEE-CB是国际电工委员会电工产品安全标准测试结果的互认制度。参加IECEE-CB体系的各成员之间，对于产品的测试结果——安全测试报告和测试证书可以相互认可，从而达到促进国际贸易的目的。

4．GB/T19000-2000系列标准的3个核心组成是什么？

答：3个核心标准：GB/T19000-2000《质量管理