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电镀的化学原理 .pdfVIP

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电镀的化学原理

电镀是利用电化学原理将一种金属或合金沉积在另一种金属或

非金属表面的方法。其化学原理涉及到两个基本的电化学过程:

氧化还原反应和电解。

在电镀过程中,通常需要三个重要组成部分:电镀溶液、阳极

和阴极。电镀溶液是由金属盐和其他化学品组成的电解质溶液。

阳极是供应电流和离子的金属,而阴极则是需要被镀金属的目

标物体。

首先,电解质溶液中的金属盐会分解成金属离子和相应的阴离

子。这个过程称为电离。例如,如果使用铜盐溶液进行电镀,

则会产生铜离子和阴离子。

然后,通过施加外部电源使阴极充当负极,阳极充当正极,形

成电流。金属离子会在电解质中游离,并通过电流传输到阴极。

当金属离子到达阴极表面时,它们会与阴极反应,并还原为金

属原子。这个还原过程涉及到氧化还原反应,其中金属离子获

得电子并减少为金属原子。

最后,金属原子在阴极表面沉积并形成金属薄层。这个沉积过

程会持续进行,直到达到所需的电镀厚度。

总的来说,电镀的化学原理可以归结为利用外部电源和电解质

溶液中的金属离子共同作用,通过氧化还原反应将金属沉积在

目标物体表面。这种金属离子的传输和还原过程使得电镀变得

可能。

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