SMT表面组装技术（第3版）.pptVIP

2．斜坡式波峰焊

传送导轨以一定角度的斜坡方式安装。

优点：

1)增加了电路板焊接面与焊锡波峰接触的长度。电路板以同样速度通过波峰，等效增加了焊点浸润的时间，

2)可以提高传送导轨的运行速度和焊接效率；

3)有利于焊点内的助焊剂挥发，避免形成夹气焊点，

4)能让多余的焊锡流下来。3．高波峰焊

高波峰焊机适用于THT元器件“长脚插焊”工艺。

焊料泵的功率比较大，从喷嘴中喷出的锡波高度比较高

锡波高度可以调节

在高波峰焊机的后面配置剪腿机，用来剪短元器件的引脚。4．空心波峰焊

在熔融铅锡焊料的喷嘴出口设置了指针形调节杆，让焊料熔液从喷嘴两边对称的窄缝中均匀地喷流出来，使两个波峰的中部形成一个空心的区域，并且两边焊料熔液喷流的方向相反。空心波的波型结构优点：

1）可以从不同方向消除元器件的阴影效应，有极强的填充死角、消除桥接的效果。

2）特别适合焊接极小的元器件的混装印制电路板。

3）空心波焊料熔液喷流形成的波柱薄、截面积小，使PCB基板与焊料熔液的接触面减小，减少了印制板吸收的热量，降低了元器件损坏的概率。5．紊乱波峰焊

用一块多孔的平板去替换空心波喷口的指针形调节杆，就可以获得由若干个小子波构成的紊乱波。

紊乱波，能很好地克服一般波峰焊的遮蔽效应和阴影效应。6．宽平波峰焊

在焊料的喷嘴出口处安装了扩展器，熔融的铅锡熔液从倾斜的喷嘴喷流出来，形成偏向宽平波（也叫片波）。宽平波峰焊优点：

1）逆着PCB前进方向的宽平波的流速较大，对电路板有很好的擦洗作用；

2）在设置扩展器的一侧，熔液的波面宽而平，流速较小，起到修整焊接面、消除桥接和拉尖、丰满焊点轮廓的效果。7．双波峰焊

双波峰焊特别适合焊接THT＋SMT混合元器件的电路板。

电路板要经过两个波峰，这两个焊料波峰的形式不同

最常见的波型组合是“紊乱波”＋“宽平波”。

第一个焊料波是紊乱波

使焊料打到印制板的底面所有的焊盘、元器件焊端和引脚上

第二个焊料波是宽平波

宽平波将引脚及焊端之间的连桥分开，并将去除拉尖等焊接缺陷，起到修整焊点轮廓的效果。

视频(27:0-28:14)8．选择性波峰焊

SMT元器件的使用率不断上升，在某些混合装配的电子产品里甚至已经占到95%左右，按照以往的思路，对电路板A面进行再流焊、B面进行波峰焊的方案已经面临挑战。

困难：

很难保证在B面上只贴装耐受温度的元器件；假如用手工焊接的办法对少量THT元件实施焊接，一致性难以保证。选择性波峰焊设备的工作原理是：

在由电路板设计文件转换的程序控制下，小型波峰焊锡槽和喷嘴移动到电路板需要补焊的位置，顺序、定量喷涂助焊剂并喷涌焊料波峰，进行局部焊接。7.2波峰焊主要材料及波峰焊机设备组成

7.2.1波峰焊主要材料

1．焊料

波峰焊一般采用Sn63/Pb37的共晶焊料，熔点为183℃。

2．助焊剂

3．焊料添加剂

在波峰焊的焊料中，还要根据需要添加或补充一些辅料：

1）防氧化剂

可以减少高温焊接时焊料的氧化，不仅可以节约焊料，还能提高焊接质量。

2）锡渣减除剂

能让熔融的铅锡焊料与锡渣分离，起到防止锡渣混入焊点、节省焊料的作用。7.2.2波峰焊机设备组成

一般波峰焊机由助焊剂涂覆系统、预热系统、焊接系统、传送系统、冷却系统、控制系统等几部分组成。1．焊料波峰发生器（焊接系统）

焊料波峰发生器的作用是产生波峰焊接工艺所要求的特定的焊料波峰。

它是决定波峰焊接质量的核心，也是整个系统最具特征的核心部件。

2．助焊剂涂覆系统

常用的助焊剂涂覆方式分为泡沫波峰涂覆法、喷雾涂覆法等。

a．泡沫涂覆装置一般由助焊剂槽、喷嘴和浸入助焊剂中的多孔发泡管等组成。

发泡管浸入助焊剂，在多孔管内送入一定压力的纯净空气后，在喷嘴上方形成稳定的助焊剂泡沫流。

PCB通过该泡沫波峰峰顶，从而在PCB焊接面上涂覆了一层厚度均匀且可控的助焊剂层。b．喷雾涂覆法。

喷涂模式分：普通模式与经济模式

喷涂对引脚施加的压力，会使通孔器件产生歪斜，在后面过波峰后会自动地直立起来。（3）对助焊剂涂敷系统的技术要求：

a．涂敷的厚度适宜，无多余的助焊剂流淌。

防止滴落在预热器上，引起火灾危险。留下多余的形成残渣，给后期PCB的清洗带来负担；

b．涂敷层应均匀、对被焊接面覆盖完整；

c．发泡管及喷射嘴不得有堵塞现象，气压足够。

3．预热系统

（1）预热系统的作用：

a．助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时，将会受热挥发，从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生

b．待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的缓慢升温，可避免过波峰时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情况发生。

c．预热后的部品或端子在经过波峰时不会因自身温度较低的因素大幅度降低焊点的焊接温度