图解芯片制造流程 .pdfVIP

单晶硅锭（Ingot）：圆柱形，重

量约100Kg，硅纯度99.9999%。

晶圆切割（Wafer）：直径含6

英寸、12英寸、18英寸，表面光亮，

完美无暇。

光刻（Photo）：平面型晶体管

和集成电路生产中的一个主要工艺。

是对半导体晶片表面的掩蔽物（如二

氧化硅）进行开孔，以便进行杂质的

定域扩散的一种加工技术。

蚀刻（Etching）：按照掩模图形

或设计要求对半导体衬底表面或表

面覆盖薄膜进行选择性腐蚀或剥离。

刻蚀技术不仅是半导体器件和集成

电路的基本制造工艺，而且还应用于

薄膜电路、印刷电路和其他微细图形

的加工。刻蚀还可分为湿法刻蚀和干

法刻蚀。

分层（Level）：通过重复影印和

蚀刻，形成多层的机构，AMD已达

到9层。

封装（Package）：安装半导体

集成电路芯片用的外壳，起着安放、

固定、密封、保护芯片和增强电热性

能的作用，而且还是沟通芯片内部世

界与外部电路的桥梁。芯片封装类型

包含双列直插DIP、贴片PLCC与

TQFP、SOP、TSOP、PQFP、LGA、

PGA、BGA。

测试（FinalTest）：确保芯片满

足设计的各项功能。