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电工电子技术
集成运放组成及传输特性
学习目标
01知识目标02能力目标03思政目标
1.认识集成运放的电路1.会用理想集成运放传学习华为精神,奋斗
组成及参数为本,追求卓越
输特性分析集成运放的
应用
2.认识理想集成运放传
输特性
K知识引入
1963年:美国仙童半导体公司,集成运算放大器(ICOp-Amp或运未来集成运算放大器(Op-Amp)
第一个集成运算放大器放)电子工程领域的核心组件,以其的研究将聚焦于低功耗、高性能、
μA702,1965年经改后推出极高的开环电压增益、宽广的工作频智能化、材料与结构创新、片上系
μA709;1968年:推出μA741。率范围、高输入阻抗和低输出阻抗等统集成、量子技术探索、纳米科技
特性,展现出卓越的信号处理能力和
迄今为止仍然在生产使用,他是系统兼容性。其直接耦合设计、差分应用、可持续性设计以及跨物理域
有史以来最成功的运算放大器,输入结构以及对噪声和温度漂移的有信号处理。旨在满足物联网、可穿
也是极少数最长寿的IC型号之一。效抑制,确保了信号的准确性和稳定戴设备、精密测量系统和通信技术
性。的需求
学与悟
作为一家科技企业,华为
用实际行动践行科技自立自
强、创新驱动发展,在日趋
复杂严峻的国内外形势下,
华为保持了高昂的创新势头,
“向上捅破天,向下扎到
根”,取得了一系列自主创
新成果。麒麟芯片的出现为
用户提供了更安全、更卓越
的体验,这个技术已经应用
于各种产品中。
一、集成运放的结构、符号和外形
已经不用正在使用
三种封装形式:圆外壳封装、扁平管封装、双列直插式封装
输出端
双列空脚正电源端调零端
圆壳式直插式
8765
扁平式
1234
调零端
负电源端
反相输入端同相输入端
一、集成运放的结构、符号和外形
反相
输入端输出端
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