天水华天科技生产实习报告 .pdfVIP

生产实习报告

一、实习目的

通过生产实习，了解本专业的生产过程，巩固所学专业学问。了解集成电路产业

发呈现状，亲身体验微电子产业的生产过程，将课堂所学理论学问

与实践联系起来，巩固所学专业学问，进一步的深化理解半导体元器件制造、集

成电路制造、半导体器件封装的技术和工艺。二、实习时间

实习时间共两周。其中第一周前往实习单位实习，其次周返回学校完成实习报告

的撰写。

三、实习地点

甘肃省天水市华天科技股份有限公司（股票代码：002185）四、实习内容

4.1实习单位简介

（1）天水华天科技股份有限公司简介

天水华天科技股份有限公司是由天水华天微电子股份有限公司为主发起人,联合

国内相关知名的集成电路设计、芯片制造和相关投资公司于2003年12月规范设

立的股份公司。公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，

是国内重点集成电路封装测试企业之一，公司的封装实力和技术水平在内资及内

资控股企业中位居第三，为我国西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精

神的现代化高新技术企业。2004、2005年连续两年公司被中国半导体行业

评比为中国最具成长性封装测试企业，2005年被国家科技部认定为国家级高新

技术企业。2007年11月20日公司股票在深圳证券交易所A股胜利上市，成为

国内微电子行业第六家上市公司。

4.2、集成电路制造工艺

集成电路生产线是整个集成电路制造过程最基本也是最主要的环节，下面简洁介

绍天光的生产线流程：

（1）风淋室：风淋室的主要作用是消退工作人员身上所携带的灰尘以及外界的

静电等，其温度限制在20到25摄氏度，湿度在35%到50%，风速为0.2m\s。

（2）硅片处理：高温氧化——埋层光刻——埋层扩散——处理——隔离——显

微镜下视察。

（3）硼扩散装置：此为四管扩散，扩散时考虑温度、时间、材料，温度前后偏

差为2摄氏度。

（4）尾气装置：干——湿——干；（5）液态扩散装置：固态、液态离子注入；（6）

导电层添加：形成金属层；

（7）光刻间：黄光工作，氧化层厚度不同，呈现的色调不同，乳白色为单晶硅；

（8）烘箱：甩干液体，表面烘干后进行扩散；（9）测试装置：检验正常后才

能进行下一道工序。

4.3参观配套部门

测试间：有三台测试台，用来制作完成的晶片，测试台都是全自动的，不合格的

自动打红点标识，产品数据记录在计算机上进行分析

激光打印机：对晶片编号和对工艺参数进行跟踪。清洗机：设备简洁，工艺要

求低。

表面颗粒测试仪：用激光扫描，监控生产线清洗完成的好坏，检查晶片表面污染

状态。

扩散炉：常规运用的扩散温度为1000到1100摄氏度，运用碳化硅材料作炉壁，

耐高温且不变形。

离子注入机：限制精度较高，运用气态杂质源，电场作用下把离子送入磁分析仪，

分别出的杂质离子特别纯净。

组合式空调器：进风口——过滤器——出风口——过滤口，经初步过滤后把风送

入进压间——工作间——过滤——车间，保证风是纵向的。

氢氧合成氧化系统：公司有特地的氢氧站，用来制氢气和氧气，制氢气和氧气用

电解水的方法。

4.4集成电路封装生产线

封装的工艺流程一般可分为前后两段，包括前端工序和后端工序。因集成电路

应用环境和封装材料的不同，集成电路封装工艺流程可分为金属(黑瓷)封装和塑

料封装两大流程。两种工艺流程的主要区分是金属(黑瓷)封装前先有所谓的“管

壳”，而塑料封装的“管壳体”是在塑封注塑的过程形成的。

金属(黑瓷)封装一般工艺流程为晶圆检验、晶圆减薄、晶圆划片、装管、烧结、

压焊、封盖、高温储存、盖印、（或电镀、浸锡、切脚、外观检验、老化测试、

包装入库等工序。

塑料封装一般工艺流程为晶圆检验、晶圆减薄、晶圆划片、上芯、烘烤、压焊、

塑封、后固化、打印、冲废、去溢料（去飞边毛刺、电镀、切筋成型、外观检

验、（或电测试、包装入库等工序。目前塑料封装占整个微电子封装的比例已高

达90%以上。

4.5集成电路电镀车间

通过在华天公司电镀车间的参观实习，熟识IC封装中的电镀工艺原理和流程，

原理：电镀是利用电化学使引线框架金属表面沉积另一层金属的过程流程：电镀

车间的主要结构有传送系统，循环系统，镀槽和限制系统组成。镀槽循环系统主

要由工作槽，储液槽，循环泵组成。循环泵将储液槽中的液体抽送到工作槽中，

液体再从工作槽中流回到储液槽中，如此形成一个循环系统。

4.6集成电路塑料封装原材料介绍

塑封集成电路主要原材料有：引线框架、银浆、焊丝（包括金丝、铜丝和铝丝）、

塑封料、油墨和锡球。

塑