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电镀锡与原理

一．电镀概念原理。

二．电镀设备及用途。

三．电镀锡流程与生产原理。

四．镀锡液组成与功用。

五．镀锡化学分析检验。

六．影响品质的因素。

七．电镀锡常见问题。

一．电镀原理。

1．原理：在直流点的作用下，金属离子在阴极（负极）得到电子还原为金属离子。

+

X+e→X

同时：阴极的作用，同名金属在阴极（正极）失去电子，成为金属离子。

-+

Xe→X

2．类型。

纯金属

五金电镀

合金

塑胶电镀（PCB）

酸性电镀真空

无电

咸性电镀

3．阳极。

活性阳极→溶解

铅

惰性阳极鈦不溶解

碳

常见的名词：

1）电流密度：单位：A/dm2

单位面积上的电流强度。

阴极电流密度：总电流除以阴极总表面积（液中）

阳极电流密度：总电流除以阳极总表面积

2）沉淀速度

镀层单位时间内形成的厚度，单位：µm/min

3）阳极

电镀槽中连接支流电流正极且以此为镀层金属。

4）阴极

即镀锡的镀层底材料。

阴极效率、阳极效率

电能转化为技术化学能与所用总电能的比例

+

X+e→X

阴极：

+

H+e→HH+H→H

2

X+e→X+

阳极：

2-

O-2e→OO+O→O

2

二．电镀设备组成及各自的用途。

组成用途

电镀槽：

前处理

水槽

中和

水槽装溶液

镀金属

水槽

后处理

水槽

整流器交流电→直流电

过滤器镀液过滤

风搅拌溶液

动力控制

起动

电流

控制台

电压

过滤

紧急开关

三．锡流程与生产原理。

1．流程

前处理（除油、氧化层）水酸中和水镀锡水热小（后处理）

2．前处理原理

H++e→HH+H→H↑

阴极处理2

2-↑

O-2e→OO+O→O

阳极处理