《Mini_Micro LED MIP封装器件性能规范》.pdf

ICS31.012

CCSL53

团体标准

T/HZLEDXXXX—2024

Mini/MicroLEDMIP封装器件性能规范

征求意见稿

在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。

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惠州仲恺高新区LED品牌发展促进会发布

T/HZLEDXXXX—2024

Mini/MicroLEDMIP封装器件性能规范

1范围

LEDMini/MicroLEDinPackageMIP

本文件规定了室内显示用微型封装器件（，以下简称器件）的

术语和定义、分类、技术要求、检验方法、检验规则，以及标志、包装、运输和贮存要求。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T19包装储运图示标志

电工电子产品环境试验第部分：试验方法试验：低温

GB/T2423.1—20082A

电工电子产品环境试验第部分：试验方法试验：高温

GB/T2423.2—20082B

GB/T2423.3—2016电工电子产品环境试验第部分：试验方法试验2Cab：恒定湿热试验

GB/T2423.22—20122N

环境试验第部分：试验方法试验：温度变化

GB/T2423.28—20162T

电工电子产品环境试验第部分：试验方法试验：锡焊

环境试验第部分：试验方法试验：流动混合气体腐蚀试验

GB/T2423.51—20202Ke

—恒定应力寿命试验和加速寿命试验方法总则

GB/T2689.11981

GB/T2828.1—2012计数抽样检验程序第部分：按接收质量限（1AQL）检索的逐批检验抽样计

划

GB/T4937.21—201821

半导体器件机械和气候试验方法第部分：可焊性

GB/T4937.26—202326ESD

半导体器件机械和气候试验方法第部分：静电放电（）敏感度测

试人体模型（HBM）

GB/T11499半导体分立器件文字符号

半导体器件第部分：光电子器件发光二极管

GB/T15651.65-