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HDI制作流程培训教程(增加附录条款)

HDI制作流程培训教程(增加附录条款)

HDI（HighDensityInterconnector）制

作流程培训教程

1.前言

本教程旨在为初学者提供HDI（HighDensityInterconnector）

制作的详细流程，帮助读者掌握HDI制作的基本知识和技能。通过

本教程的学习，读者将能够了解HDI的制作原理、流程和关键环

节，为从事相关工作奠定基础。

2.HDI简介

HDI（HighDensityInterconnector）是一种高密度互连技术，

主要用于印刷电路板（PCB）的制作。HDI技术可以提高PCB的布线

密度，减小PCB尺寸，降低信号传输延迟，提高信号完整性，从而

满足高性能电子产品对PCB的要求。HDI技术在方式、笔记本电

脑、服务器等电子产品中得到了广泛应用。

3.HDI制作流程

3.1材料准备

1.基材：通常采用FR-4环氧玻璃布基材，具有良好的绝缘性能

和机械强度。

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2.铜箔：用于制作PCB的导电层，分为压延铜箔和电解铜箔两

种。

3.焊接掩模：用于保护铜箔在焊接过程中不受氧化，提高焊接

质量。

4.抗剥油：用于防止铜箔在后续工序中被剥离。

5.线路油墨：用于绘制线路图案。

6.抗焊油墨：用于保护线路在焊接过程中不受氧化。

7.焊接材料：如焊锡膏、助焊剂等。

3.2基材处理

1.剪裁：根据设计要求，将基材剪裁成所需尺寸。

2.清洗：去除基材表面的污渍、油渍等，以保证后续工序的顺

利进行。

3.打磨：对基材表面进行打磨，提高基材与铜箔的结合力。

3.3铜箔贴附

1.涂覆抗剥油：在基材表面涂覆一层抗剥油，防止铜箔在后续

工序中被剥离。

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2.贴附铜箔：将铜箔贴附在基材上，采用热压或真空吸附等方

式。

3.4线路制作

1.涂覆线路油墨：在铜箔表面涂覆一层线路油墨，用于绘制线

路图案。

2.曝光：将涂覆有线路油墨的铜箔暴露在紫外光下，使线路图

案固化。

3.显影：将未固化的线路油墨清洗掉，露出铜箔上的线路图

案。

4.蚀刻：将铜箔上未涂覆线路油墨的部分腐蚀掉，形成线路。

5.清洗：去除线路表面的蚀刻液残留，以保证后续工序的顺利

进行。

3.5抗焊层制作

1.涂覆抗焊油墨：在线路表面涂覆一层抗焊油墨，用于保护线

路在焊接过程中不受氧化。

2.曝光：将涂覆有抗焊油墨的线路暴露在紫外光下，使抗焊层

图案固化。

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3.显影：将未固化的抗焊油墨清洗掉，露出线路上的抗焊层图

案。

3.6焊接掩模制作

1.涂覆焊接掩模：在线路表面涂覆一层焊接掩模，用于保护铜

箔在焊接过程中不受氧化。

2.曝光：将涂覆有焊接掩模的线路暴露在紫外光下，使焊接掩

模图案固化。

3.显影：将未固化的焊接掩模清洗掉，露出线路上的焊接掩模

图案。

3.7焊接

1.涂覆焊接材料：在PCB表面涂覆一层焊锡膏或助焊剂。

2.烤箱固化：将涂覆有焊接材料的PCB放入烤箱中，使焊接材

料固化。

3.8后处理

1.清洗：去除PCB表面的焊接残留，以保证产品质量。

2.检验：对PCB进行外观、尺寸、电气性能等方面的检验，确

保产品质量。

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4.总结

本教程详细介绍了HDI制作的流程，包括材料准备、基材处

理、铜箔贴附、线路制作、抗焊层制作、焊接掩模制作、焊接和