2024年AI大算力芯片技术发展与产业趋势.pptx

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2024-12-27 发布于北京
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;2;3;;5;6;大纲;;;CoWoS本质上是一种异质异构集成技术;;大纲;;CoWoS：S、R、L;;;;HBM应用的关键：AI芯片存储墙;HBM基本涵义;;HBM采用的主要封装技术;HBM技术将追求更高带宽;大纲;;;26;27;28;大纲;

零部件;;32;33;扇出型板级封装FOPLP，所谓的扇出（fan-out）是相对于扇入（fan-in）来说的，其封装的RDL线路和引脚不仅在芯片所处的投影面积之内，而且在投影面积的外围也有分布。面板级封装（PLP，panellevelpackage），则是相对于晶圆级封装（WLP，waferlevelpackage）来说的，就是之前采用晶圆作为载板的封装改为采用面板作为封装的载板。这些载板的材质可以选择金属、玻璃和高分子聚合物材料。

近日，有消息传出，AI芯片龙头英伟达最快将于2026年导入扇出型面板级封装，借此缓解CoWoS先进封装产能吃紧，导致AI芯片供应不足的问题，英特尔、AMD等半导体大厂后续也将逐步加入扇出型面板级封装的阵营。;FOPLP技术的产业合作项目进展;;;38;39;;产业发展趋势08：测试;致谢！