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中国集成电路行业报告

目

CONTENTS

行业概述与发展历程

产业链结构及主要环节分析

竞争格局与主要厂商介绍

技术创新进展及挑战

政策环境及影响因素剖析

市场需求分析与前景展望

录

01

行业概述与发展历程

集成电路（IC）是指采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

集成电路定义

按照功能可分为模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路；按照制造工艺可分为薄膜集成电路和厚膜集成电路；按照集成度高低可分为小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路和甚大规模集成电路。

集成电路分类

创业期（1965年-1978年）

以计算机和军工配套为目标，以开发逻辑电路为主要产品，初步建立集成电路工业基础及相关设备、仪器、材料的配套条件。

引进提高期（1978年-1989年）

主要引进美国二手设备，改善集成电路装备水平，在“治散治乱”的同时，以消费类整机作为配套重点，较好地解决了彩电集成电路的国产化。

重点建设期（1990年-2000年）

以908工程、909工程为重点，以CAD为突破口，抓好科技攻关和北方科研开发基地的建设，为信息产业服务，集成电路行业取得了新的发展。

市场规模

中国集成电路市场规模逐年增长，已经成为全球最大的集成电路市场之一。根据统计数据显示，2022年中国集成电路市场规模已经超过万亿元人民币。

增长趋势

随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，以及汽车电子、智能制造等领域的不断拓展，中国集成电路市场需求将持续增长。同时，国家政策扶持力度不断加大，将推动中国集成电路产业实现更快发展。

01

产业链结构及主要环节分析

原材料

主要包括硅片、光刻胶、高纯气体等，这些原材料的质量直接决定了集成电路的性能和稳定性。

设备

包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等，这些设备是集成电路制造过程中不可或缺的关键装备。

供应商

国内主要的原材料和设备供应商有中环股份、晶盛机电、北方华创等，它们的技术水平和市场地位对整个产业链的发展具有重要影响。

主要从事集成电路设计，将客户需求转化为具体的电路设计方案。国内知名的设计企业有华为海思、紫光展锐等。

设计企业

负责将设计方案转化为实际的集成电路产品，需要具备先进的制造工艺和设备。国内主要的制造企业有中芯国际、华虹半导体等。

制造企业

对制造出来的集成电路进行封装和测试，确保其性能和质量符合要求。国内主要的封装测试厂商有长电科技、通富微电等。

封装测试厂商

集成电路广泛应用于手机、电脑、家电、汽车、工业控制等领域，其性能和稳定性对这些领域的产品质量有着重要影响。

市场需求

随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，对集成电路的需求不断增长，同时对其性能和稳定性也提出了更高的要求。

发展趋势

未来，随着技术的不断进步和市场需求的持续增长，中国集成电路行业将继续保持快速发展势头，同时面临着提高自主创新能力和加强产业链协同等挑战。

应用领域

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竞争格局与主要厂商介绍

全球集成电路市场规模持续增长，其中，美国、欧洲、日本和韩国等国家和地区占据主导地位。

随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，全球集成电路市场竞争日益激烈。

国际大型集成电路企业如英特尔、高通、AMD、台积电等通过不断的技术创新和市场拓展，巩固了自身在全球市场的领先地位。

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03

中芯国际

中国大陆第一家进入“芯片制造四大巨头”（台积电、联电、格芯、中芯国际）的企业，具有先进的制程技术和一定的产能规模。优势在于技术积累和客户关系；劣势在于高端设备和技术受限。

华虹集团

拥有完整的集成电路产业链，包括芯片设计、制造和封装测试等。优势在于全产业链布局和丰富的产品线；劣势在于高端芯片制造能力相对较弱。

紫光集团

以芯片设计为主导，涵盖了手机芯片、物联网芯片等多个领域。优势在于芯片设计能力和市场布局；劣势在于制造环节相对薄弱。

03

紫光集团收购展讯通信和锐迪科

通过收购两家芯片设计公司，紫光集团进一步完善了自身在芯片设计领域的布局，提升了整体实力。

01

中芯国际与大唐电信合作

双方将共同投资建设12英寸集成电路生产线项目，提升中芯国际在高端芯片市场的竞争力。

02

华虹集团与联发科合作

华虹集团将向联发科提供芯片代工服务，加强双方在芯片设计和制造领域的合作。

01

技术创新进展及挑战

在制造装备和材料方面，中国集成电路行业实现了从依赖进口到自主可控的转变，如光刻机、刻蚀机等关键设备的研发和应用。

制造装备与材料突破

中国集成电路行业在先进工艺技术方面取得显著进展，如3DNAND