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光芯片制造流程
光芯片制造流程
一、光芯片材料准备
1.原料：
(1)光学玻璃：根据不同应用的要求，选择适当的光学玻璃，常
见的有硅酸盐玻璃和硼硅玻璃。
(2)铝片：光芯片的表面有光学功能，是通过复合金属铝片来覆
盖的，铝片的颜色一般选择金属灰或银灰色，其厚度多为200-500微
米。
2.半成品：
(1)研磨光轮：研磨光轮的选用主要是考虑到研磨速度和平整度，
一般用陶瓷，钨钢等材料制作而成。
(2)微细磨粉：磨粉的粒度要求较高，一般是5微米至20微米，
其主要成分是钛酸钠、纳米陶瓷材料和精细氧化铝等。
二、光芯片制作工艺流程
1.研磨：将光学玻璃放在摆臂上，将光学玻璃和研磨光轮固定，
然后通过调节摆臂的速度，将光学玻璃上的物理结构研磨掉，从而获
得一个镜面。
通常情况下，研磨工序需要完成几道工序，以达到满意的结果，
研磨工序的分辨率精度一般不超过1微米。
2.微细磨：将微细磨粉放在研磨好的基片上，然后将磨盘和基片
紧密接触，在恒定的速度下摩擦，使用磨粉磨平基片，从而完成微细
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磨工序，达到所需的均匀粗糙度。微细磨工序的精度一般可以达到数
十纳米。
3.镀膜：为了达到光学要求，将基片表面复合金属铝片覆盖，以
达到反射、折射所需的光学功能。
4.清洗：将镀膜完成的基片进行清洗，清洗方式包括碱洗、酸洗、
水洗等，以达到清洁表面的目的，以便下一步精加工。
5.精加工：将清洗完成的基片进行光学精加工，使表面的光学性
能达到规定要求，精加工包括：修磨、抛光、熔融、拉丝、拉点等，
使基片表面达到规定的平整度和光学特性。
三、光芯片检测
1.外观检测：首先对光芯片外观进行检测，检查产品是否符合出
厂要求，确定能否正常使用。
2.光学检测：光芯片表面光学功能的检测，检查产品表面反射率、
折射率、色差的变化，确定高度满足要求。
3.物理检测：主要是对光芯片表面物理结构的检测，可以检查表
面的粗糙度、几何尺寸、外观缺陷等，以确保产品符合出厂标准。
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