2024年先进封装玻璃基板行业分析报告：先进封装持续演进，玻璃基板迎发展机遇.pdf

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先进封装持续演进，玻璃基板迎发展机遇

后摩尔时代，先进封装持续演绎。封装是连接芯片内部世界与外部世

界的桥梁，为芯片提供机械保护、电气连接、机械连接和散热等功能。随着摩尔定律

放缓，以及“存储墙”、“面积墙”和“功耗墙”等的制约，先进封装逐渐成为集成电路

发展的关键路径和突破口，以FCBGA、SiP、FOPLP、Chiplet、2.5D/3D为代表的

先进封装成为延续摩尔定律及推动产业发展的重要环节。预计未来先进封装有望具

备高价值、高增长的特征。据YOLE数据，先进封装有望以约5%的数量支撑