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MicroresisterMinicourse

演示：微型电阻梁

多物理场：电流+热+结构

施加在电阻梁上的电压产生电阻热

加热结构导致热膨胀

材料属性随温度变化

问：最大温度？形变和应力？

功能区菜单单击选择多物理场节点基于文本的有哪些信誉好的足球投注网站

耦合三个物理场

热传导域电流守恒

−(kT)=Q−(V)=0

2

Q=JE=V

=(T)(1−0.001T)

0

•电导率是温度的函数

()•使电流和热模拟双向（强）耦合

=T−T

ref

热应变

电流

•稳定的电压差施加在电阻梁上

•电阻梁焊接在电路板上，被空气包围

接地(0

0.1V)

V

所有其他表面与干燥空气相邻且电绝缘

传热

自然对流

2

h=5W/mK

T=293K

ext

293

293KK

由电流自动计算内部焦耳热

热膨胀：应力-应变

固定约束

固定约束

内部热载荷根据温度自动计算

结果：微阻梁

•计算得到电势、温度和位移

•扩展

–参数化扫描几何

–三维非线性强耦合模型

•添加更多物理场

–添加瞬态效应

Microresister

建模过程

模型向导

•选择模型向导；三维：

模型向导

•点击焦耳热-增加-