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电子产品定制流程

1.开发意图

经过外观规划、电子功用的完结、软件匹配、结构规划在规则时

刻内完结产品量产，并达成质量及价格方针，为客户供给优质产品，

并为企业完结盈余。

产品开发三要素：时刻，在规则的时刻内完结产品开发

质量，产品的质量要到达规则的规范，为企业赢得口碑

价格，保证以有竞争力的价格将产品出售，完结企业盈余

2.开发类型

3.人力构成

不同的开发等级，需求的人力有所不同，蓝色为有必要人力

4.开发流程图

4.1产品企划

产品企划就像大厦的地基，决定的产品的定位和方向，方针客户

群，是产品成功的基石。

4.1.1课题建议阶段

依据顾客需求及产品趋势剖析，竞争对手产品剖析，及新技术的

发展趋势来提炼出新产品的特点

4.1.2课题验证阶段

进行市场调研承认客户需求是否与预判共同，要开发的产品是否

有市场竞争力，经过市场调研调整产品的规划概念

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4.1.3构成产品企划书

经过以上的剖析与比照，承认产品SPEC,外观款式，方针资料费，

设定产品的方针销售量及利润率，终究构成产品企划书

4.2开发方案

产品企划书里规则的要开发的产品标准，这些标准需求开发部分

来反省承认，保证可行性。

4.2.1开发方针设定

依据产品企划书，详细整理出产品的标准与款式，承认产品的开

发等级

4.2.2开发投资/日程

拟定开发投资费，包含样品费、模具费、拼装测验费、认证费及

人工工资等，

拟定开发日程，从layout反省，详细规划，模具开模，试模，产

品拼装测验，改进，再验证，供认及量产。

4.2.3layout反省

合理安置产品各功用件的方位，完结空间利用最大化，拼装及维

修的便当化，并反省出潜在risk项目并改进。

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4.2.4共用部品反省

尽可能的使用共用部品，能够削减开发投资费，使得购买量完结

最大化，然后下降共用部品的价格

4.2.5外观款式承认

经过外观造型规划，原料及工艺的挑选，色彩的匹配，构成有特

征的产品外观造型

4.2.6测验方案承认

依据产品的开发等级，新技术的使用状况，来承认有针对性的测

验方案，覆盖产品的risk项目

4.2.7开发方案书

经过以上过程，构成开发方案书

4.3详细规划

4.3.1组织规划

分为外观款式及结构规划、散热规划、包装规划

依据原料的不同挑选不同的外观款式，塑胶有喷漆、电镀、覆膜、

咬花等，金属有喷漆、阳极、电镀、电泳

结构规划指内部结构反省、螺丝柱及卡钩布局、强度剖析

散热规划包含热风扇及热管规划、散热模仿

包装规划指按照产品的分量及尺度，规划适宜的包装款式，要满

意包装下跌测验规范

4.3.2电子规划

包含电路图规划、EMC测验、接口及衔接线规划

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电路图规划指挑选详细的电器元件和电气衔接方式完结各功用

模块，并制造印刷电路板.

EMC测验又叫做电磁兼容，指的是对电子产品在电磁场方面干扰

大小（EMI）和抗干扰才能（EMS）的归纳鉴定，电磁兼容的测量由

测验场地和测验仪器组成。

接口及衔接线规划，接口指衔接外部设备的端口，衔接线指衔接

内部各模块的衔接线

4.3.3软件规划

软件规划是从软件需求标准说明书出发，依据需求剖析阶段承认

的功用规划软件体系的全体结构、区分功用模块、承认每个模块的完

结算法以及编写详细的代码，构成软件的详细规划方案

4.3.4手板制造反省

为了反省规划的完结度，一起削减今后的修模，在完结3D规划

后制造手板进行拼装反省，并批改3D图纸

4.3.5供货商承认

依据价格、质量及配合度归纳考虑承认供货商

4.3.6模具反省

模具反省包含尺度与公役、模具资料的挑选