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玻璃基板有望成为载板未来发展趋势,关注玻璃基板国产进程
结论
IC载板是芯片封装环节的核心材料,玻璃基板有望成为载板未来发展趋势。IC封装基板不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用,同时在芯片与PCB之间提
供电子连接,起着“承上启下”的作用。2023年全球传统ABF载板市场规模为507.12亿元。英特尔认为玻璃基板是载板未来发展趋势,在本世纪20年代
末,将发生由有机基板向玻璃基板的转变。玻璃基板并不意味着用玻璃取代传统载板中的所有有机材料,而是载板的核心层采用玻璃材质。对于核心层
上下两端的增层部分而言,依然可以使用ABF进行增层。
玻璃基板有望解决封装基
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