2.5次元操作规范.docx

2.5次元操作规范

XXX有限公司

2.5次元操作规范文件编号:WI-ZL-270

版本/版次:A/2

页次：1/1

1.目的：

为保证各类工件和产品的尺寸符合图纸规格尺寸而进行的测量。

2.参考资料：

《OVMLITE操作说明书》

3.使用环境：

温度：20℃±5℃

湿度：30-80%RH

防尘：定期清洁，必须保证无灰尘。

4.量测前作业：

4.1开启电脑，启动机台，开启程序；

4.2寻找光学尺的绝对原点（目的在确认每次开机的机械原点是同一点）；

4.3影像校正：将校正块置于扫描平台上，按下功能表（影像量测|摄像），开始摄像，再按

下功能表（校正处理|影像校正|线性校正），决定镜头要使用的放大倍率，并调好焦距。

校正时的光线要适中，光线太强，量测数据会变大，光线太弱，量测数据会变小。

5．测量操作：

5.1选用要测产品的基本图形；

5.2选好产品基准面，把产品放在测量平台上，调整焦距到最清晰位置，校平一条基准线；

5.3在定位座标设定好后，可依需求测定不同的要素选定量测方式（几何量测/影像量测）；

5.4在量测中或量测完毕可选取（档案|储存专案）进行储存工作，以后需要再开启，也可

以通过（档案|汇出到Word）或（档案|汇出到Excel）将资料转换成WordorExcel,进行编排后再进行储存或列印。或者由（档案|汇出DXF格式）储存成DXF档，使AutoCAD也可以共用资料。

6．注意事项及保养：

6.1请勿将仪器置放于周边灰尘太多，振动太大，温度变化极大等不良之场所；

6.2每次使用完毕之后必将光源调整钮转到MIN位置，再进行关机；

6.3用X，Y轴坐标测量时，要用手轮转动，动作要平级，用力不要过大；

6.4转换了镜头放大倍数后，必须重新校正；

6.5测量平台和校正块随时保持干净，尽量不要用手触摸，有污垢请以无尘布加酒精清除；

6.6线性滑轨为各种运动的基准，请定期涂覆黄油（三个月一次）。