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电子行业简评报告:预计2025年晶圆代工产值增长20%.docxVIP

电子行业简评报告:预计2025年晶圆代工产值增长20%.docx

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评级:看好

何立中

电子行业首席分析师

SAC执证编号:S0110522110002

helizhong@电话:010市场指数走势(最近1年)

0.2

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电子沪深300

14-Sep26-Nov7-Feb

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7-Feb

20-Apr

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资料来源:聚源数据

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预计2025年晶圆代工产值增长20%

电子|行业简评报告|2024.09.23核心观点

l预计2025年晶圆代工产值将年增20%,优于2024年的16%

TrendForce集邦咨询必威体育精装版调查,2024年因消费性产品终端市场疲弱,零部件厂商保守备货,导致晶圆代工厂的平均产能利用率低于80%,仅有HPC(高性能计算)产品和旗舰智能手机主流采用的5/4/3nm等先进制程维持满载。虽然消费性终端市场2025年能见度仍低,但汽车、工控等供应链的库存已从2024年下半年起逐渐落底,2025年将重启零星备货,加上EdgeAI(边缘人工智能)推升单一整机的晶圆消耗量,以及CloudAI持续布建,预估2025年晶圆代工产值将年增20%,优于2024年的16%。2025年晶圆代工产值的增速高于今年,我们对半导体产业明年的表现保持乐观。

l2025年先进制程维持高成长动能,先进封装重要性日增

TrendForce集邦咨询指出,近两年3nm制程产能进入上升阶段,2025年也将成为旗舰PCCPU及mobileAP(移动应用处理器)主流,营收成长空间较大。另外,由于中高端、中端智能手机芯片和AIGPU、ASIC仍停在5/4nm制程,促使5/4nm产能利用率维持在高档。7/6nm制程随着智能手机重启RF/WiFi制程转进规划,在2025下半年至2026年可望迎来新需求。TrendForce集邦咨询预估,2025年7/6nm、5/4nm及3nm制程将贡献全球晶圆代工营收达45%。晶圆工厂的工艺制程向7nm及以下的先进制程升级,有望带动芯片产品的升级换代。

l电子板块行情略强于大盘

9月16日至9月20日,上证指数上涨1.21%,中信电子板块下跌0.14%。年初至今,上证指数下跌8%,中信电子板块下跌19.68%。

l电子各细分行业涨幅

9月16日至9月20日,电子细分行业,涨跌幅排名靠前的是消费电子设备、面板、安防、光学光电、分立器件,分别为:5.89%、2.61%、2.04%、1.33%、0.11%。

l个股涨跌幅:A股

9月16日至9月20日,电子行业涨幅前十的公司:波长光电、慧为智能、声迅股份、深华发A、电科芯片、卓翼科技、博通集成、传音控股、苏大维格、福日电子;分别上涨25.3%、18.8%、14.6%、12.4%、11.8%、11.5%、11.2%、10.7%、10.1%、9.5%。

l投资建议:推荐关注以算力/存储/PCB为主的半导体行情。

l风险提示:下游需求复苏不及预期、新产品导入不及预期。

请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明1

行业简评报告证券研究报告

1预计2025年晶圆代工产值将年增20%

TrendForce集邦咨询必威体育精装版调查,2024年因消费性产品终端市场疲弱,零部件厂商保守备货,导致晶圆代工厂的平均产能利用率低于80%,仅有HPC(高性能计算)产品和旗舰智能手机主流采用的5/4/3nm等先进制程维持满载。虽然消费性终端市场2025年能见度仍低,但汽车、工控等供应链的库存已从2024年下半年起逐渐落底,2025年将重启零星备货,加上EdgeAI(边缘人工智能)推升单一整机的晶圆消耗量,以及CloudAI持续布建,预估2025年晶圆代工产值将年增20%,优于2024年的16%。

2025年晶圆代工产值的增速高于今年,我们对半导体产业明年的表现保持乐观。

22025年先进制程维持高成长动能

TrendForce集邦咨询指出,近两年3nm制程产能进入上升阶段,2025年也将成为旗舰PCCPU及mobile

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