亮锡工艺原理 .pdfVIP

亮锡工艺是一种常用于电子焊接的技术，主要用于连接电子

元件和电路板。其原理是利用熔化的锡作为焊料，通过加热

和涂覆的方式将焊料涂在需要连接的部位，然后通过加热使

焊料熔化，形成可靠的连接。

亮锡工艺的主要原理包括以下几个方面：

1.熔点：锡的熔点相对较低，约为232摄氏度，这使得锡

可以在相对较低的温度下熔化，从而避免对电子元件和电路

板的损坏。

2.表面张力：熔化的锡具有较低的表面张力，这使得锡可

以在连接部位形成均匀的涂层，从而提高焊接的可靠性。

3.润湿性：锡具有良好的润湿性，可以在连接部位形成良

好的接触，从而提高焊接的接触性能。

4.金属间化合物形成：在焊接过程中，熔化的锡会与连接

部位的金属发生反应，形成金属间化合物，这种化合物具有

较高的强度和可靠性，可以提高焊接的牢固性。

总的来说，亮锡工艺利用熔化的锡作为焊料，通过加热和涂

覆的方式将焊料涂在需要连接的部位，然后通过加热使焊料

熔化，形成可靠的连接。这种工艺具有熔点低、表面张力小、

润湿性好和金属间化合物形成等特点，适用于电子焊接领

域。