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锡膏红胶工艺培训演讲人：日期：
目录锡膏红胶基础知识锡膏红胶工艺流程生产过程中的问题与解决方案质量控制与检测手段安全防护与环保要求总结回顾与展望未来发展趋势
01锡膏红胶基础知识PART
作用锡膏和红胶在电子组装中起到连接、固定和保护元器件的作用，确保电路板的可靠性和稳定性。锡膏定义锡膏是一种由金属粉末和助焊剂混合而成的膏状物，主要用于电子元器件的焊接。红胶定义红胶是一种由环氧树脂和固化剂组成的胶粘剂，主要用于电子元器件的粘贴和固定。锡膏红胶定义及作用
锡膏红胶分类与特点根据金属粉末的成分不同，锡膏可分为有铅锡膏和无铅锡膏。锡膏分类有铅锡膏熔点低、润湿性好，但环保性较差；无铅锡膏熔点稍高，但
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