一般线路板制作流程知识外层.pptVIP

第五部分：外层制作原理阐述*1.任何硫酸盐镀铜液，如果没有添加剂，都不能镀出满意的镀层；2.添加剂所包含的整平剂能强烈地吸附在微观的凸起部位，从而对电沉积有抑制作用，达到电镀整平性；3.注意，只有在Cl-与添加剂的协同作用下，才能达到添加剂预期的作用效果，也才能够使镀层的内部应力减至最小。图形电镀的铜光亮剂：影像转移（Imagetranster)外层制作原理阐述目的及作用：mil），来作为下工序蚀刻时铜线路的保护层。图形电镀的镀锡：图形电镀的磺酸预浸：目的及作用：使制板在磺酸溶液中预先浸润，为下一步电镀锡做好准备，同时避免带入水进去镀锡缸将其稀释。影像转移（Imagetranster)第五部分：外层制作原理阐述*图形电镀的辅助设施（机械部分）：循环过滤；2.打气；3.摇摆；4.阳极袋.图形电镀的镀锡直接物料：磺酸锡；2.磺酸；3.锡球阳极（钛篮）；4.锡光亮剂.影像转移（Imagetranster)第五部分：外层制作原理阐述*KbOH-Mn+CuOCu2OCuO氢键(褪膜实质上就是OH,将氢键切断)KaOH-Mn+影像转移（Imagetranster)外层蚀刻的作用：是将露铜的铜面蚀刻掉，被锡覆盖的铜面被保留。外层蚀刻的原理：

第五部分：外层制作原理阐述

影像转移（Imagetranster)?Cu2++4NH3+2Cl-?Cu（NH3）4Cl2?Cu（NH3）4Cl2+Cu?2Cu（NH3）2Cl?2Cu（NH3）2Cl+2NH4Cl+1/2O2?Cu（NH3）4Cl2+H2O蚀刻反应实质就是铜离子的氧化还原反应：Cu2++Cu?2Cu1+第五部分：外层制作原理阐述*EtchFactor:r=2H(D-A)r=H/(B-?)影像转移（Imagetranster)ADH覆锡铜层+全电层基材b图电层第五部分：外层制作原理阐述*褪锡的原理：锡与褪锡水中HNO3反应，生成Sn（NO3）2，反应式：Sn+2HNO3?Sn（NO3）2+NO2?影像转移（Imagetranster)丝印也叫防焊或阻焊，其作用在于保护PCB表面的线路。白字也叫字符，其作用在于标识PCB表面粘贴或插装的元件。01外层制作原理阐述02丝印（SolderMask)03丝印的表述：04第五部分：外层制作原理阐述*丝网印刷（ScreenPrint)：丝印（SolderMask)在已有负性图案的网布上，用刮刀刮挤出适量的绿油油墨，透过网布形成正形图案，印在基面或铜面上。涂布印刷（CurtainCoating)：即将已调稀的非水溶性绿油油墨，以水帘方式连续流下，在水平输送前进的板面上均匀涂满一层绿油，待其溶剂挥发半硬化之后，再翻转做另一面涂布的施工方式。0102第五部分：外层制作原理阐述*丝印（SolderMask)喷涂印刷（SprayCoating)：利用压缩空气将调稀绿油以雾化粒子的方式喷射在板面的绿油印制方式。绿油印制技术已由早期手工丝网印刷或半自动丝印发展为连线型（In-Line)涂布或喷涂等施工方式，但丝网印刷技术以其成本低，操作简便，适用性强特点，尤其能满足其他印刷工艺所无法完成的诸如塞孔、字符印刷，导电油印刷（碳油制作）等制作要求，故而仍为业界广泛采用。第五部分：外层制作原理阐述*低温锔曝光菲林制作高温锔UV紫外字符板面处理丝印显影丝印（SolderMask)丝印流程(Processflow)：第五部分：外层制作原理阐述*显影曝光丝印UV紫外UV紫外：使印由进一步的表面固化。显影：通过药水碳酸钠的作用下，将未曝光部分的干膜溶解并冲洗后，留下感光的部分。板面处理：通过酸洗，除油，清除铜面的氧化。字符：按客户要求、印刷指定的零件符号。丝印（SolderMask)板面处理低温锔字符高温锔丝印：通过印机的作用，涂刮上印油于板面保护PCB表面的线路。低温锔：通过锔炉的处理，将印油进行半固化的状态。曝光：利用紫外光的作用，使干膜中的光敏物质进行光化学反应，以达到选择性局部硬化的效果，而完成影像转移目的。高温锔：将绿油硬化、烘干。第五部分：外层制作原理阐述*丝印（SolderMask)第五部分：外层制作原理阐述*丝印（SolderMask)外层制作原理阐述机械磨板。（如：刷辘+火山灰磨板）化学处理。（如：CZ8100）板面前处理方式：板面前处理：丝印（SolderMask)去