中瓷电子-背靠中电十三所的国产陶瓷外壳领军者-21080531页.pdfVIP

[Table_StockInfo]买入（首次）

2021年08月05日

证券研究报告•公司研究报告当前价：59.04元

中瓷电子（003031）通信目标价：74.40元（6个月）

背靠中电十三所的国产陶瓷外壳领军者

投资要点西南证券研究发展中心

[Table_Summary推荐逻辑：1、陶瓷封装作为]当前主流封装方式，相对于金属封装与塑料封装具

备六大优势。日本占据全球陶瓷封装市场近50%的市场份额，美国和欧洲分别

占据约30.4%和10.2%，电子陶瓷的国产化率相对较低，未来发展空间广阔。2、

公司背靠中电十三所，在电子陶瓷新材料、半导体外壳仿真设计和生产工艺，

三大核心技术突破海外封锁，迈出了国产替代的第一步。3、公司设计开发的

[Table_QuotePic]

400G光通信器件外壳，与海外同类产品的技术水平相当，此外公司使用3.3亿相对指数表现

募投资金新建消费电子产线，未来有望持续贡献业绩增量。中瓷电子沪深300

305%

六大优势成就电子陶瓷成为主流封装，日美占据全球主要份额。电子元器件的242%

封装材料一般包括陶瓷、金属和塑料。陶瓷封装相对于另外两者具备六大优势，179%

分别为：1）高频性能好；2）可靠性高；3）热稳定性好；4）热导率高；5）气116%

密性好、化学性能稳定；6）耐湿性好、不易产生微裂。在全球电子陶瓷市场中，53%

日本占据近一半的市场份额约49.8%，美国和欧洲分别占据约30.4%和10.2%。-10%

第一大供应商日本京瓷市占率高达38.4%。2021财年中，其半导体陶瓷外壳件21/121/321/521/7

收入约为153亿元，公司与之对应的通信管壳业务收入约为6.4亿元，与之相数据来源：聚源数据

比有近23倍空间。

基础数据

背靠中国电科十三所，三大核心技术突破海外封锁。当前公司在电子陶瓷核心[Table_BaseData]

总股本(亿股)1.49

三大领域实现了技术突破：1）公司具备较高的半导体外壳仿真设计水平，自研流通A股(亿股)0.37

400G光通信器件陶瓷外壳与海外同类竞品的技术水平相当；2）自主研发掌握52周内股价区间(元)21.99-89.09

90%氧化铝、95%氧化铝和氮化铝陶瓷的新材料配方；3）HTCC多层共烧陶瓷总市值(亿元)89.94

总资产(亿元)14.73

技术成熟，LTCC技术实现自主可控，未来量产可期。公司重点攻克“卡脖子”

每股净资产(元)9.97

技术领域，打破了海外巨头的产品垄断，2019年公司市占率达到了3.5%。此

外，在中美贸易摩擦影响下，国内企业愈发重视关键零部件的自主可控，公司相关研究

国内业务从2016年的53.2%上升至77.2%，未来业绩有望持续高增长