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元器件焊接时的注意事项

(2009-11-0809:04:25)

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杂谈

元器件焊接时的注意事项

一、????二、三极管焊接时的注意事项

1焊接时应选用20~75W电烙铁，每个管脚焊接时间应小于4S，并保证焊接部分与管壳间散热良好（可用平口钳或镊子夹在被焊端附近，以利散热）。

2管子引出线弯曲处离管壳的距离不得小于2mm。

3大功率管的散热器和管子底部接触应平整光滑，中间可涂凡士林或有机硅酯，以减小腐蚀，并有利于导热。在散热器上用螺钉固定管子，要保证各螺钉的松紧一致，结合紧密。

4管子应安装牢固，避免靠近电路中的发热元件。

二、????集成电路焊接时的注意事项

1集成电路引线如果是镀金银处理的，不要用刀刮，只需用酒精擦洗或绘图橡皮擦干净就可以了。

2对CMOS电路，如果事先已将各引线短路，焊前不要拿掉短路线。

3焊接时间在保证浸润的前提下，尽可能短，每个焊点最好用3S焊好，最多不能超过4S，连续焊接时间不要超过10S。

4使用烙铁最好是20W内热式，接地线应保证接触良好。若无保护零线，最好采用烙铁断电用余热焊接，必要时还要采取人体接地的措施。

5使用低熔点焊剂，一般不要高于150℃。

6工作台上如果铺有橡皮、塑料等易于积累静电的材料，电路片子及印刷板等不宜放在台面上。

7集成电路若不使用插座，直接焊到印制板上，安全焊接顺序为：地端输出端电源端

输入端。

8焊接集成电路插座时，必须按集成块的引线排列图焊好每一个点。

三、????有机材料铸塑元件接点焊接

1在元件预处理时，尽量清理好接点，力争一次镀锡成功，不要反复镀，尤其将元件在锡锅中浸镀时，更要掌握好浸入深度及时间。

2焊接时烙铁头要修整尖一些，焊接一个接点时不要碰相邻接点。

3镀锡及焊接时加助剂量要少，防止浸入电接触点。

4烙铁头在任何方向均不要对接线片施加压力。

5时间要短一些，焊后不要在塑壳未冷却前对焊点作牢固性试验。

四、????簧片类元件接点焊接

1装配时如对触点施力，造成塑性变形，开关失效。

2焊接时对焊点用烙铁施力，造成静触片变形。

3焊锡过多，流到铆钉右侧，造成静触片变化，开关失效。

4安装过紧，变形。

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焊点的要求

一、????可靠的电连接

电子产品的焊接是同电路通断情况紧密相连的。一个焊点要能稳定、可靠地通过一定的电流，没有足够的连接面积和稳定的组织是不行的。因为锡焊连接不是靠压力，而是靠结合层形成牢固连接的合金层达到电连接目的，如果焊锡仅仅是将焊料堆在焊件表面，或只有少部分形成合金层，那么在最初的测试和工作中也许不能发现焊点不牢。随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱焊出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作。而这时观察外表，电路依然是连接的，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是仪器制造者必须十分重视的问题。

二、????足够的机械强度

焊接不仅起电连接作用，同时也是固定元器件保证机械连接的手段，因而就有机械强度的问题。

作为锡焊材料的铅锡合金本身，强度是比较低的，常用的铅锡焊料抗拉强度约为3~47kg/cm2，只有普通钢材的1/10，要想增加强度，就要有足够的连接面积。当然，如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，自然谈不到强度了。另外，常见的缺陷是焊锡未流满焊点，或焊锡量过少，因而强度较低，还有焊接时，焊料尚未凝固就使焊件振动而引起的焊点结晶粗大（象豆腐渣状），或有裂纹，从而影响机械强度。

三、????光洁整齐的外观

良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，没有拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线绝缘层及相邻元件。良好的外表是焊接质量的反映，例如：表面有属光泽，是焊接温度合适、生成合金层的标志，而不仅仅是外表美观的要求。