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要成为电子产品可靠性设计大咖，这些禁用设计与禁用安装工艺必须掌握！

1PCB/PCBA禁用设计与禁用安装工艺（72条）

禁止焊盘两端不对称。

除高频微波电路板外，禁止任何元器件和导线共用焊盘。

禁止导线与元器件焊盘重叠设计。

禁止丝印设计在焊盘上。

禁止丝印设计在大面积焊接面上。

禁止在工艺边、夹持边或印制板边缘5mm?内布放元器件。

印制电路板组件不允许有跨接线。

禁止分立式元器件引脚间距与PCB?上设计的对应孔距不一致时强行安装。

焊盘内不允许设置导通孔和过孔。

不允许在元器件底部设置导通孔和过孔。

元器件焊端与焊端间距、焊端与元件体间距的间距不允许违反最小电气间隙要求。

不允许元件跨接或叠焊。

不允许在PCB?上进行硬安装。

不允许元器件贴板形成气密性安装。

不允许功率三极管，整流二极管，继电器，电源模块，插针以及电连接器等元器件和直径≥1.3mm?的粗引线与PCB?焊盘直接焊接造成硬连接。

不允许用接长元器件引线的方法进行安装。

印制电路板上元器件到印制电路板边缘的距离不得小于1.6mm。

不允许表面贴装元器件立式安装。

除高频微波电路板外，不允许插装元器件贴装安装焊接。

不允许插装元件垂直安装。

除高频微波电路板外，禁止元器件引线搭接在其它元器件引线上或焊盘上。

禁止导线与其它元器件引脚合用一个金属化孔。

禁止元器件引线共用一个金属化孔。

禁止元件焊端作连接点或过孔作连接点。

禁止元器件焊盘直接设计在接地区。

禁止径向元器件贴板安装。

禁止潮湿敏感器件未进行烘烤去湿处理就直接安装焊接。

禁止非贴板安装的有引线元器件插装金属化孔单面焊盘。

禁止将阻焊膜做为绝缘层使用。

禁止元器件引脚与金属化孔的间隙超出0.2mm~0.4mm?的设计；禁止采用扩孔或缩小引脚尺寸的方法达到间隙符合要求。

印制电路板焊盘表面镀金层厚度不得超过0.45mm。

印制电路板表面可焊性镀层不应选择OSP?和电镀镍金工艺。

禁止过孔作为紧固件的安装孔。

不允许元器件安装用座垫与板面不接触或倾斜及座垫反装阻塞金属化孔。

接线端子、铆钉不应作界面或层间连接用。起界面连接作用的金属化孔不能用来安装元器件。

禁止空心铆钉用于电气连接。

禁止在起界面连接作用的金属化孔（导通孔）安装元器件。

禁止直径≥1.3mm?的元器件引线直接在焊盘上硬连接。

禁止插入任何一个印制板安装孔的导线或者元器件引线超过1?根。

元器件的安装不得阻碍焊料流向金属化孔顶侧的焊盘。

除高频电路外，不允许在印制导线上搭接其它元器件。

不允许在元器件引线搭接其它元器件。

不允许用接长元器件引线的方法进行安装。

印制电路板上元器件到印制电路板边缘的距离应不小于1.6mm。

当金属化孔孔径小于元器件引线外径时，禁止使用任何形式的扩孔措施。

扁平封装集成电路装联时严禁反装。

元件应处于电路板两焊盘中间，片式元件不应重叠或侧立安放，也不应该桥接在其它元器件（如导线引出端或其它正确安装的器件）的空隙上。

翘曲度大于0.5%的印制电路板组件，严禁进行矫正或反变形安装。

禁止F?型封装功率器件直接与焊点硬连接。

禁止绝缘导线直接接触焊点上方、紧固件或任何测试点的焊盘。

禁止将导线（线束）布设、粘固在元器件上。

除微波电路外，禁止单面引线器件（如TO?封装三极管、金属封装插装继电器、滤波器，晶振等）未作绝缘隔离设计的贴板插孔安装。

禁止在有接触电阻要求的接触面上涂覆导电硅脂等绝缘材料。

禁止表贴片状瓷介电容手工焊接未预热直接焊接。

禁止对装有印制电路板组件的产品进行锤击操作（包括橡皮锤）。

禁止轴向元件垂直安装。

射频电连接器等微波器件与微带电路板平行焊接时，与微带线的间隙不允许超过0.2mm~0.05mm范围。

不允许对大于0.2mm?的间隙采取填充金片等方法进行焊接。

活动的射频电连接器内导体不允许直接焊接在微带电路板上。

不允许射频电连接器插针焊接端与微带电路板上微带线垂直硬安装焊接。

印制板组装件不允许使用超声波清洗。

禁止使用氟里昂（F113）为清洗液。

皂化清洗剂禁止使用于装有铝质器件的PCBA?上。

禁止印制电路板组件和线缆焊点不经清洗直接使用。

除射频电路板和微波电路板外，禁止任何印制电路板组件不作三防处理直接装机使用。

除射频电路板和微波电路板外，禁止任何印制电路板组件在清洁度不符合相关标准的条件下进行三防处理。

禁止使用有损于元器件及组件的粘接剂。

禁止使用对组装件有腐蚀作用的灌封材料；

功耗1W?及1W?以上的线绕电阻不允许灌封和粘接。

禁止直径大于8mm的线束仅用硅橡胶粘固固定。

禁止带有磁芯的线圈（重量3.5g?以上）、变压器及其其它非支撑引线的器件等仅用硅橡胶粘固。

禁止侧倒安装晶体仅用硅橡胶进行粘固的方式。

2线缆组件禁用设计与禁用安装工艺（62条）

（1）导线端头处理

禁止导