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TMR 故障注入与验证方法研究与实现 .pdfVIP

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TMR故障注入与验证方法研究与实现

崔媛媛;张洵颖;肖建青

【摘要】Thispaperfocusesontheresearchofthefaultinjection

methodology,thesystem-simulationtechniqueandtheFPGAprototypical

validationapproachabouttheTMRstructure.Thankstothefaultinjection

logiccircuitryaddedtotheoriginalTMRstructure,thefaultinjection

controlsignalsofallTMRregistersconsideredasthesystem’sinputsand

uni-fiednaming,byrandomgeneratingerrorinjectioninformationand

indexingcorrespondingTMRregisters,thefaultscanbeinjectedintoany

TMRgrouphiddentoprogrammersintheSOC.Inordertoreal-timecheck

theinjectingfaultsandtoana-lyzethefaultycircuitbehavior,thereference

pointsandobservationonesofallTMRregistersneedtobecomethe

systemsoutputs.Tosolvetheproblemofthelimitednumberofpins

connectingthehostcomputertotheFPGAboard,afaultinjec-tion

controllerandafaultcollectionmodulearedesigned.Accordingtoa

concretefaultinjectioncase,someeffectivetestpro-gramscanbewritten

tovalidatedesigncorrectness.Theexperimentalresultsindicatetherateof

thefailureisabout18.6%,whichisabasistoevaluatesystem

dependability.%从系统验证和FPGA物理原型验证两个方面,分析了TMR结构

的注错方式及其验证方法;通过在TMR结构中嵌入注错逻辑,并将所有组TMR

寄存器的注错控制信号统一命名,作为系统的输入,根据随机生成的注错信息,索

引对应的TMR寄存器,可实现向对用户透明的任意TMR组中注错;将每组

TMR寄存器的参考点和观测点引到设计的顶层统一命名,作为待测系统的输出,

可适时观测对应TMR寄存器组的注错情况,分析故障电路的行为;为了解决调试

机与FPGA板连接的引脚数受限的问题,特别设计了注错控制器和故障收集器;

根据具体的注错情况,可编写对应的测试程序,验证设计的正确性,实验结果表明,

SOC系统的错误故障率约占18.6%;为系统的可靠性评估提供了依据。

【期刊名称】《计算机测量与控制》

【年(卷),期】2014(000)001

【总页数】4页(P13-15,21)

【关键词】三模冗余;故障注入;系统芯片;单粒子翻转;单粒子瞬态

【作者】崔媛媛;张洵颖;肖建青

【作者单位】西安微电子技术研究所,西安710054;西安微电子技术研究所,西

安710054;西安微电子技术研究所,西安710054

【正文语种】中文

【中图分类】TP302.8

0引言

空间辐射环境导致的单粒子效应,会使系统芯片(SOC)内的存储单元产生小概

率的错误翻转,随着VLSI技术的提高,芯片特征尺寸缩小和临界电荷减少,SOC

越来越容易受SEU故障的影响[1]。目前,片内寄存器主要采用TMR结构进行

容错[2-4]。同时,验证人员也需要采用有效的方法验证设计的正确性,故障

注入是容错系统可靠性验证的有效方法[5-7]。基于此,本文主要从系统验证

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